研究內容：
面向集成電路先進技術節點和后摩爾新原理新材料新結構器件電路Path-finding需求，研究基于產業應用標準的材料-工藝-器件-電路聯動跨尺度仿真技術。精確預測器件尺寸不斷微縮下，量子效應和漲落效應等復雜物理現象以及新型器件結構和電路單元設計對器件和電路性能、可靠性的影響。建立準確器件物理模型和單元電路寄生參數提取方法，發展智能化設計參數優化方法。
研究成果：
建立產業應用標準的工藝仿真解決方案，實現需求導向的產研緊密銜接，發展精確量子物理模型，提升仿真精度，支撐前沿器件Path-finding。在微電子領域主流期刊IEEE EDL TED JEDS等和會議IEDM VLSI等發表學術論文50余篇。已得到國內領軍集成電路制造、設計企業橫向項目支持，開展合作研發。支撐國家科技重大專項、國家自然科學基金、科技部重點研發計劃項目、中科院先導研究項目等。
