EDA中心封裝業務立足于服務微電子行業，提供封裝技術支持和開發服務。針對小批量高端封裝產品提供解決方案，解決芯片研發階段封裝難、成本高的行業難題。EDA中心具備工藝、布線、仿真等專業技術力量和專業軟件設計平臺，通過EDA中心技術優勢整合工業界資源，具備完整的BGA高端封裝加工鏈，力圖形成BGA封裝開發設計和制作能力，提供芯片高端封裝（Flipchip-BGA、Wirebonding-BGA）解決方案。
EDA中心目前已經形成比較系統的封裝服務體系，分為普通封裝服務、高端BGA封裝開發服務和先進封裝定制服務及研究三大部分，提供從低端到高端的全面封裝服務。
[普通封裝服務]
塑料封裝
EDA中心封裝服務塑封部分同南通富士通、江蘇長電、天水華天建立合作關系，提供DIP、SOP、TO、QFP、QFN等系列封裝，基本覆蓋目前塑封所有品種。
■ DIP系列，管腳數：8，12，14，16，18，20，24，28，32，42，48，52，64；
■ SOP系列，管腳數：8，16，20，24，28，30，32；
■ TO系列，管腳數：2，3，4，5，7；
■ QFP系列（QFP, LQFP, TQFP），管腳數：32，44，48，52，64，80，100，128，144，176，208；
■ QFN系列，管腳數：40，48。
陶瓷封裝
陶瓷封裝業務同北京時代民芯、宜碩科技合作，提供CQFP、CPGA、CDIP、CLCC等系列陶瓷封裝品。
■ CQFP系列，管腳數：64，68，100，144，160，208，240；
■ CPGA系列，管腳數：68,84,100,120,132,160,181,223,256,296,391；
■ CDIP系列，管腳數：8，14，16，18，20，24，28，32，40，48；
■ CLCC系列，管腳數：4，8，24，40，44，52，84，132；
■ CFP系列，管腳數：14，16，20，24；
■ SOP系列，管腳數：16，20，24，28，40，48。
增值服務
提供高倍顯微照相、晶圓減薄劃片/MPW二次減薄服務、封裝開蓋DECAP、激光打標、封裝X-RAY、干燥柜芯片存儲服務等增值服務。
[BGA封裝開發服務]
EDA中心高端封裝服務平臺立足自主高端BGA封裝設計研究，整合業界資源，采用分段委托加工的新流程為各研究院所和企業提供完整的小批量高端封裝服務（Flipchip-BGA、Wirebonding-BGA）解決方案。目前，EDA中心可支持2000pin以內的BGA封裝開發。
[先進封裝定制服務及研究]
SIP封裝
先進封裝定制服務及研究，是定位于各種先進封裝技術如SIP的設計研究和低成本化解決方案。目前的BGA封裝處于芯片設計和封裝設計相脫離的階段，每一種芯片都是獨立開發，再配以單獨的封裝設計。無論是樣片還是產品都需要前期封裝的研發，花費大量的費用。如果根據芯片引腳數和封裝尺寸，確定焊盤層，制造通用封裝模塊；芯片設計時只要符合焊盤層要求，制造出來的芯片就能直接使用相應的標準封裝模塊。
MPP解決方案封裝技術
EDA中心提供MPP(Multi-Project Package)方案，開發通用封裝模塊。芯片只要符合模塊管腳數和尺寸等要求，就能直接使用相應的標準封裝模塊。
