研究內容：
面向工藝和異構集成設計仿真需求和散熱挑戰，開展異構集成跨尺度多物理場耦合仿真EDA關鍵技術研究。揭示異構集成仿真中電熱耦合、微流散熱和熱應力遷移等耦合機制，構建基于物理機理的電熱力多物理場仿真模型；提出偏微分方程組高效求解理論和數值計算方法，開發異構集成系統多物理場仿真工具平臺；建立異構集成溫度熱點檢測流程和溫感電路布局優化流程，助力異構集成高效設計和仿真分析。
研究成果：
針對異構集成系統熱可靠性問題，開展電熱力多場耦合仿真研究，提出了芯粒復雜互連結構通用等效熱導解析方法和改進型交替方向隱式浮點優化算法，首次構建了芯粒異構集成三維網格型全域瞬態熱流仿真模型，可實現異構集成系統溫度分布和TSV熱應力的精確模擬。通過拓展應用于更大規模和尺度的異構集成系統溫度仿真，形成溫度熱點檢測工具原型，具有熱流動態模擬、溫度熱點顯示、設計結構生成、物性參數提取、微流散熱優化、TSV應力計算和晶圓翹曲分析等功能。
