工藝建模與可制造性設計（Design For Manufacturing,DFM）技術及EDA工具:
研究內容：
包括多尺度多物理機理耦合CMP（Chemical Mechanical Planarization）工藝建模及仿真技術；基于大數據+AI技術的CMP工藝建模技術；先進工藝下基于圖形效應的器件可靠性及建模技術；基于設計與工藝協同（DTCO）的良率分析優化技術；高性能EDA并行計算技術等。已形成Art-DFMx工具套件，支持65nm-28nm-14nm-7nm的版圖可制造性設計分析，用于面向良率和性能提升的版圖優化、先進工藝CMP工藝后芯片形貌預測；提出了多物理機理耦合建模、基于人工智能的CMP建模、基于LDE的有效平坦化長度特征提取、多粒度算法并行技術。部分成果被行業龍頭企業應用。獲國家科技重大專項、國家重點研究計劃等支持。
研究成果：
納米尺度芯片形貌平坦性工藝仿真及優化工具Art-DFx。支持65/45/40/28/14納米銅互連CMP后芯片形貌平坦性預測、支持32/28/14納米HKMG CMP后芯片形貌平坦性預測，指導CMP平坦性工藝偏差的預測和校正；工具與商業版圖設計工具Calibra、九天Aether版圖工具無縫集成支持工藝熱點分析DRC；與Synopsys StarRC XT無縫集成，提供3D寄生參數提取，提供精確時序分析解決方案。
