
2017年12月, 3GPP分組大會上宣布, 3GPP R15標準的非獨立組網( NSA ) 5G新空口標準正式完成,于2018年6月份凍結,成為第一個5G國際標準。這是一個重要的里程碑,為盡早實現5G新空口大規模試驗和商用部署奠定了基礎。5G新空口的物理層比4G LTE空口的物理層復雜很多,僅3GPP R15標準就為5G規定了5種物理波形,而4G LTE...

著名作家阿西莫夫1940年在科幻小說中提出了“機器人三原則” :機器人不得傷害人類,或看到人類受到傷害而袖手旁觀。今天,人工智能逐漸從科幻走向現實,人們對人工智能可能產生的危害也愈加警惕,希望能夠為其制定準則以確保人工智能科技和產業向對社會有益的方向順利發展。事實上目前任何一個國家、機構、組織提出的人...

今年的全國兩會,人工智能成為熱點話題,這是因為繼“互聯網+ ”被寫入政府工作報告后, “智能+ ”又出現在政府工作報告中。2017年11月15日,科技部召開新一代人工智能發展規劃暨重大科技項目啟動會,宣布成立新一代人工智能發展規劃推進辦公室,并公布了首批國家新一代人工智能開放創新平臺名單,包括依托百度公司建設...

日前,大連理工大學管理與經濟學部發表了《中國科研經費報告。據報告披露,在2017年,中國全社會研發經費達到了1.7萬億元,自2012年超越日本業成為全球第二研發大國之后,中國繼續拉大與第三名的差距。但從下圖我們可以看到,中國與美國相比,研發投入差距依然明顯。報告中指出, 2017年,中國的科研經費投入僅為美國的4...

楊教授通過回顧中國科技發展的歷程,指出中國近代科技落后及現代得以迅猛發展的歷史原因,并以充足的理由,指出中國21世紀科技發展前景絕對樂觀。字里行間,透露出了他對中國科技發展的熱情關注和殷切期望。

隨著科技的發展和社會的進步,高新技術正在慢慢地改變人類的生活方式,在這些巨大變化的背后是無數科研人員辛勤努力的結果。下面結合人工智能領域的文本理解研究方向,介紹人工智能領域近些年的發展和帶給各行各業的變化。簡而言之,就是大量重復性肌肉勞動將會被人工智能取代,并且一些高難度的具有一定危險性的工作也...

隨著5G的到來,射頻器件的需求將大幅增加。分析機構預測,到2023年射頻前端市場規模有望突破352億美元,年復合增長率達到14% 。快速增長的市場讓行業看到了機會,新的射頻公司在不斷地涌現出來,尤其是在國內,打造自主射頻供應鏈就成為很多廠商的追求,但縱觀現狀,似乎差距還是很明顯。射頻器件包括射頻開關和LNA ,射...

集成電路的歷史從1958年TI的第一顆Flip-Flop電路開始,那時候只有兩個晶體管組成一個反相器而已。發展至今已有十億個晶體管的CPU了,而這些都不得不來自于半導體制造業的技術推進得以持續scalable 。遷移率下降:載流子在溝道里面的速度與溝道電場有關,當電場升高的時候,速度總會達到飽和的,這就是速度飽和效應,也就...

普通屏幕,甭管手機還是電視,通常用的都是LED屏,也叫液晶屏。拆開看,有好幾層。看著挺復雜的,工作起來其實很簡單,就好比這樣:首先有個東西叫光源,專門負責射光。射出的光,無色無味,得經過扇門,才能上色。這就是彩虹濾光片,一共有紅藍綠三種,也就是光的三原色,它們可以組合成各種顏色。所以,想要什么顏色,...

張汝京的傳奇,注定與他的拳拳報國心相互印證。青島芯恩發展出適合中國半導體產業發展的CIDM模式,即創建共享共有式整合元件制造公司,整合芯片設計、芯片工藝技術研發、芯片制造、芯片封裝測試,整合式地為終端客戶提供高品質、高效率的產品。在張汝京看來,自己培養半導體人才,比從海外招募人才顯得更為迫切。因此,...

“同學們,你們看過《流浪地球》嗎?這句話是一大批科學家傾其畢生精力追求真理、探索未知的寫照。” 2月25日,中國科學院打造的科普活動“科學快車”在北京首發,首站駛進了北京中科啟元學校。中科院院長、黨組書記白春禮出席活動并講話。據記者了解,未來, “科學快車”將扎根科學沃土,進入校園、社區,走近全國各地...

Microchip 2018年12月, Microchip透過其Microsemi Corporation子公司推出新型SoC FPGA架構擴展其Mi-V生態系統,新架構結合了業內功耗最低的中階的PolarFire FPGA系列產品,以及基于開放的免權利金的RISC-V指令集架構( ISA )的完整微處理器子系統。AndeStar V5是晶心第五代指令集架構,支持64位處理器以及廣為業界關注的...

芯片,是全世界集成度最高的元器件,我們都知道生產芯片的主要原材料就是沙子,且需要借助大量高精密的設備及工藝流程,可以說芯片制造就是點沙成金。

電子管,是一種在氣密性封閉容器中產生電流傳導,利用電場對真空中的電子流的作用以獲得信號放大或振蕩的電子器件。雖然晶體管的功能比電子管大了很多,但由于電子信息技術的發展,晶體管也越來越不適合科技的發展,隨之出現的就是能力更強的集成電路了。晶體管是集成電路的基本,沒有晶體管的發明,就不可能發明集成電...

這些日子,中美貿易摩拳擦掌。可謂跌宕起伏,峰回路轉。最后,中美終于達成共識。表示貿易戰不打了。全世界都松了口氣…在整個過程中,最讓大家鬧心的。可能就是那顆小芯片了。今天,我們就來聊點高科技。扒一扒到底是咋回事...

EDA是電子設計自動化(Electronics Design Automation)的縮寫,在20世紀60年代中期從計算機輔助設計(CAD)、計算機輔助制造(CAM)、計算機輔助測試(CAT)和計算機輔助工程(CAE)的概念發展而來的。 EDA技術就是以計算機為工具,設計者在EDA軟件平臺上,用硬件描述語言VerilogHDL完成設計文件,然后由計算機自動地完...

半導體設備分為前道和后道,前道主要是光刻、刻蝕機、清洗機、離子注入、化學機械平坦等。后道主要有打線、Bonder、FCB、BGA植球、檢查、測試等。又分為濕制程和干制程。濕制程主要是由液體參與的流程,如清洗、電鍍等。干制程則與之相反,顧名思義是沒有液體的流程。其實半導體制程大部分是干制程。

有沒有想過一個問題,半導體產業為什么叫半導體?為什么芯片,集成電路和半導體聯系起來?其實半導體在最原始的時候是一種材料,比如硅。后來使用這些半導體材料制作了集成電路,又將集成電路封裝成芯片。但是半導體這個名字一直保留著,所以我們通常把這些統統以半導體這三個字代替。現在我們該聊一聊半導體中最基本的...

過去幾年,半導體產業風起云涌。一方面,中國半導體異軍突起。另一方面,全球產業面臨超級周期,加上人工智能等新興應用的崛起,中美科技摩擦頻發,全球半導體現狀如何?未來的機會又在哪里從國盛鄭震湘團隊這個報告,我們可以獲取一些基本面的了解。

目前,以碳化硅( SiC )和氮化鎵( GaN )為代表的第三代化合物半導體受到的關注度越來越高,它們在未來的大功率、高溫、高壓應用場合將發揮傳統的硅器件無法實現的作用。特別是在未來三大新興應用領域(汽車、 5G和物聯網)之一的汽車方面,會有非常廣闊的發展前景。實際上,氧化鎵并不是很新的技術,多年前就有公司和研究機...
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