奧地利EVG集團（半導體、微電子機械系統（MEMS）和納米技術應用的晶圓鍵合和光刻設備供應商）和以色列Teramount of Jerusalem公司（為數據中心、高級計算、傳感器和其他數據通信和電信應用提供將光纖連接到硅芯片的可擴展解決方案）正在合作實施晶圓級光學以解決硅光子學的一個主要障礙，即光纖芯片封裝。此次合作將利用EVG的納米壓印光刻（nanoimprint lithography technology）技術以及Teramount的PhotonicPlug技術。