據集微網9月1日消息，臺積電面向數據中心市場推出了其新型先進封裝技術——COUPE（compact universal photonic engine，緊湊型通用光子引擎）異構集成技術。為了應對網絡流量的爆炸式增長，數據中心芯片必須發展硅光子技術，以降低功耗并提高傳輸速度，這也推動了相關封裝技術的進步，臺積電COUPE技術由此應運而生。COUPE技術是一種光電共封裝技術，將光學引擎與多種計算和控制用的集成電路共同封在同一裝載板或中間器件上，能夠使組件之間的距離更近，提高帶寬和功率效率，并減少電耦合損耗。據悉，硅光子應用市場將至少需要2~3年的時間才能起步，但臺積電憑借其對COUPE技術的儲備，有望在該領域搶占先機，特別是用于數據中心的硅光子網絡芯片。