實(shí)驗(yàn)室簡(jiǎn)介
三維及納米集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)北京市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室根據(jù)高科技和經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展需求，通過(guò)堅(jiān)持和強(qiáng)化科技創(chuàng)新，為構(gòu)建首都“高精尖”經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)提供支撐和服務(wù)。
重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主要針對(duì)集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域前沿和共性關(guān)鍵技術(shù)展開(kāi)研究，研究?jī)?nèi)容包括3維納米級(jí)電路可制造性設(shè)計(jì)方法及EDA技術(shù)、高頻電磁場(chǎng)分析及仿真技術(shù)、亞閾值低功耗設(shè)計(jì)方法及EDA技術(shù)、支持千萬(wàn)門(mén)級(jí)的高速并行spice后仿真技術(shù)等。實(shí)驗(yàn)室承擔(dān)了國(guó)家重大科技專(zhuān)項(xiàng)、國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃、北京市科技計(jì)劃、中科院重點(diǎn)項(xiàng)目等多項(xiàng)科研任務(wù)，并與清華大學(xué)、北京大學(xué)等多所著名高校以及中芯國(guó)際、華大九天、華虹宏力、展訊、紫光、平頭哥等多家知名企業(yè)開(kāi)展聯(lián)合技術(shù)攻關(guān)，取得了一系列創(chuàng)新成果，相關(guān)成果獲得國(guó)家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)、中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)新貢獻(xiàn)三等獎(jiǎng)、中國(guó)電子學(xué)會(huì)科學(xué)技術(shù)二等獎(jiǎng)、北京市科學(xué)技術(shù)一等獎(jiǎng)、北京市科學(xué)技術(shù)三等獎(jiǎng)等多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)。其研發(fā)的DFM EDA工具也已被企業(yè)應(yīng)用驗(yàn)證。
重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室研究團(tuán)隊(duì)實(shí)力雄厚、基礎(chǔ)扎實(shí)，強(qiáng)化創(chuàng)新主體地位，以產(chǎn)學(xué)研用的研發(fā)思路，與企業(yè)聯(lián)合，統(tǒng)籌規(guī)劃發(fā)展方向。同時(shí)以聯(lián)合研發(fā)、技術(shù)輸出、標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)制、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同等模式服務(wù)覆蓋全國(guó)，以全球視野推動(dòng)科技創(chuàng)新，加速成果的轉(zhuǎn)化。
