中國科學院EDA中心出席ICCAD2016
中國科學院EDA中心于2016年10月12日-13日參加了中國集成電路設計業(yè)2016年會暨長沙集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD2016）。中科院EDA中心主任陳嵐研究員應邀在專題論壇上作了題為《迎接納米尺度集成電路挑戰(zhàn)--集成電路加工與設計協(xié)同技術》的主題報告，陳嵐研究員介紹了隨著芯片特征尺寸的減小，芯片產(chǎn)品對加工偏差的敏感度進一步提高，版圖布圖對平坦化工藝影響越來越大，進而影響電路性能和加工良品率，EDA中心開發(fā)了支持設計與加工協(xié)同的虛擬加工廠技術，使得芯片在加工前可準確預測加工效果，從而減少芯片流片次數(shù)，降低研發(fā)成本。
展會期間，中科院EDA中心推介了軟件、MPW、SoC/IP、封裝、PCB、培訓六大業(yè)務體系，向行業(yè)展示了中科院EDA中心全產(chǎn)業(yè)鏈技術解決方案。并與參會代表進行了廣泛交流，了解IC設計技術和應用的發(fā)展趨勢。
本屆會議以“湘江芯硅谷，成就芯夢想”為主題，為IC產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的企業(yè)營造交流、探討合作的良好平臺，對EDA中心加強客戶交流，深入了解市場需求，尋求更多合作共贏的機會具有重要意義。
