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目前已經設計了300pin和400pin的Wirebonding-BGA通用模塊，把封裝管腳分為四類：Signal、Pad_Vcc、Core_Vcc、Gnd，其分配比例為：Signal:Gnd:Pad_Vcc:Core_Vcc=4:1：0.5：0.5，在焊盤層間隔平均分布，滿足一般芯片供電要求。在完成布線后，每種通用模塊附上手冊，說明各種管腳位置，供芯片物理設計人員調用。