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為863導向課題無線傳感網節點芯片提供SIP解決方案，系統包含：Baseband芯片，135pin，大小為3875um×2317um；RF芯片，108pin，大小為4060um×3590um，載波頻率2.4G；4顆0402貼片電容和13顆0201貼片電容。兩顆芯片為side by side放置，采用Wirebonding連接方式。整體封裝尺寸為13mm×13mm，176 balls。