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器件與工藝仿真平臺

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稿件來源：責任編輯：發布時間：2018-11-21

　　先進邏輯CMOS平臺 (14nm至3nm)工藝開發整合支持。新邏輯、存儲器結構的先導研究，器件性能預估。常規工藝器件建模仿真，緊湊模型建模提參，SPICE電路仿真。定制化先進物理模型仿真計算解決方案和技術支持。