中科院微電子所硅光子平臺現已對外提供包括無源器件和有源器件在內的硅光子全流程工藝服務，如圖1所示。目前，該平臺主要工藝模塊包括：220nm/150nm/70nm無源器件刻蝕工藝、高速調制器摻雜工藝、加熱器工藝、鍺材料外延工藝、硅和鍺的歐姆接觸及金屬層工藝等，具體工藝見表1。每年可對外提供4-6次MPW流片服務，具體流片時間安排可聯系我們獲取；同時為了滿足客戶對工藝的特殊要求，可提供定制服務，具體服務方式見表2。
圖1 中科院微電子所硅光子平臺
表1 硅光子平臺工藝模塊
表2硅光子平臺服務方式
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MPW流片服務 |
客戶定制服務 |
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最小block面積：7.9mm × 2.8mm 最小線寬/間距：180 nm 8英寸晶圓 每批次block數量：8/16/32 接收文件：GDSII 可提供PDK |
流程如下： 客戶需求確認--工藝可行性評估--合同簽訂--工藝制造--產品交付 |
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硅光子平臺