近年來(lái)，硅光子技術(shù)已逐漸進(jìn)入功能集成芯片的開發(fā)和應(yīng)用階段，對(duì)規(guī)范的、能提供完整工藝流程的制造平臺(tái)提出了更高的要求。雖然硅光子加工是利用成熟CMOS技術(shù)和設(shè)施，但是一個(gè)成熟的CMOS平臺(tái)并不能無(wú)縫地轉(zhuǎn)化為硅光子平臺(tái)，因?yàn)榧晒饴泛图呻娐吩谄骷愋秃蛨D形特點(diǎn)上有很大的差異，導(dǎo)致它們的制造工藝存在差異，一系列針對(duì)硅光子的工藝模塊需要開發(fā)，成熟的硅光子平臺(tái)還需要建立豐富的器件庫(kù)和用于指導(dǎo)客戶進(jìn)行規(guī)范設(shè)計(jì)的PDK。

　　中科院微電子所基于所級(jí)8英寸CMOS工藝線，開發(fā)了面向硅基光子集成器件與芯片制造的工藝平臺(tái)，并于2017年5月對(duì)外發(fā)布了我國(guó)首個(gè)具有完整硅光子工藝流片能力的硅光子平臺(tái)。通過(guò)與中國(guó)電科38所、中科院半導(dǎo)體所、武漢郵電科學(xué)院合作，微電子所硅光子平臺(tái)開發(fā)了成套的硅光子工藝庫(kù)和器件庫(kù)，制定了硅光子平臺(tái)的設(shè)計(jì)規(guī)則和工藝規(guī)范，形成了平臺(tái)的PDK，并與主流光子集成設(shè)計(jì)軟件Synopsys OptoDesigner和Luceda Photonics IPKISS實(shí)現(xiàn)了集成。用戶可以在軟件中調(diào)用IMECAS工具包，利用平臺(tái)PDK提供的器件庫(kù)，便捷、靈活地進(jìn)行符合平臺(tái)規(guī)范的硅光芯片設(shè)計(jì)。

　　截止到2018年底，微電子所硅光子平臺(tái)已為70多家客戶提供了MPW流片服務(wù)和定制化流片服務(wù)，改變了以往我國(guó)硅光子流片基本依賴國(guó)外平臺(tái)的局面，為我國(guó)硅光子技術(shù)研究和產(chǎn)品研發(fā)提供了有力的支持。

　　圖1 微電子所硅光子平臺(tái)發(fā)展歷程