9月16-18日，第23屆中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）在深圳舉辦，微電子所以“硅光一站式服務”為主題首次亮相CIOE，對外展示了國內首個完整硅光工藝技術平臺。微電子所副所長王文武、王宇研究員帶隊參加了本次展會。 

　　CIOE中國光博會從1999年至今已成功舉辦23屆，是中國首個光電產業專業展覽，現已成為全球極具規模及影響力的行業盛會。本屆展會覆蓋光通信、器件及模組、光電傳感等光電全產業鏈版塊，包括海思等全球3000多家光電企業及研究機構攜新技術及產品參展。 

　　展會上，微電子所先導中心、光電中心和封裝中心的硅光團隊及科微光子科技（成都）有限公司、光子集成（溫州）創新研究院和華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司等相關產業化公司重點展示了硅光設計軟件PDA、晶圓制造、封裝和測試全流程服務能力，介紹了以研究所為技術創新主體、企業為產業應用和服務主體的產學研用新模式，以及打造的能夠為全球硅光產業提供全流程技術支撐及服務打造“硅光一站式服務平臺”。其中，PDA設計軟件于2020年12月2日首版發布，將于2022年6月能形成“PIC”鏈路級仿真設計解決方案；硅光工藝技術開發及晶圓代工自2017年5月首次發布PDK，與240余家科研機構及行業龍頭企業建立了合作，提供MPW、定制類開發及代工服務，目前關鍵技術指標達到國際先進水平；硅光晶圓/器件封裝采用Flip-Chip以及Wire-Bonding方式進行制造和組裝，可提供無源TSV轉接板、有源TSV硅轉接板、三維組裝、BGA光引擎封裝方案。 

　　微電子所展區吸引了眾多光子集成應用領域的企業用戶、投資機構、科研機構、政府等代表參觀交流，共接待千余名觀眾，達成多項合作意向。 

　　本次參展充分展示了微電子所的先進技術及產業應用成果，明確了在硅光領域提供一站式公共服務平臺的定位，廣泛拓展了硅光產業各領域的交流學習及合作，提高了微電子所及相關產業化公司的行業知名度，進一步推進了科研成果向市場轉化。