
本屆國際先進光刻技術研討會被IEEE收錄
會議投稿論文將送檢IEEE Xplore與EI
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摘要提交截止日期: 2021.07.01
摘要接收通知日期: 2021.07.21
全文稿件截止日期: 2021.09.30
報 名 入 口
官網報名鏈接:
https://www.iwaps.org/cn/index/10
或手機掃碼通過邀請函報名
論 文 征 集
IWAPS致力于發表前沿的微電子制造技術研究成果。會議主題涵蓋先進半導體制造領域中從早期的理論和實驗,到工業化大規模量產的應用等內容。包括但不局限于:
- 光刻
- 極紫外光刻
- 新型技術
- 量測及缺陷檢測
- 設計工藝聯合優化與可制造性設計
- 材料
- 器件
- 工藝
會議投稿請提交至郵箱:
摘 要 要 求
摘要必須清楚地描述論文的性質、研究主題、研究內容、組織結構、要點以及研究意義。且用英文撰寫。
摘要必須包括以下內容:論文標題、關鍵詞、作者的姓名、所屬單位、郵件地址和通訊地址。摘要的字數不應超過500個單詞。對研究內容的細節的描述將增加稿件被接收的可能。同時,我們建議在提交的摘要中使用圖表。
論文摘要模板下載地址:
https://www.iwaps.org/index/10
在截止日期之后提交的摘要將根據具體情況進行審議。
報 告 要 求
口頭報告
被選作進行口頭報告的作者,應當參加2021年的IWAPS 會議并用英文進行15分鐘與論文相關的技術報告。演講者應當預先提供其會議報告的PPT。
海報展示
被選作進行海報展示的作者,可于展示當日上午9點起張貼海報。展板上將印有按序排列的論文編號,請按論文編號將海報張貼在相應位置。會場將提供圖釘用于海報張貼。
會 議 介 紹
近年來,中國集成電路產業蓬勃發展,基于這樣的形勢,國際先進光刻技術研討會(International Workshop on Advanced Patterning Solutions,IWAPS)應運而生。IWAPS為來自國內外半導體工業界、學術界的資深技術專家和優秀研究人員等提供了一個技術交流平臺,參會者可以就材料、設備、工藝、測量、計算光刻和設計優化等主題分享各自的研究成果,探討圖形化解決方案,研討即將面臨的技術挑戰。
本屆國際先進光刻技術研討會已被IEEE收錄,會議全文將送檢IEEE Xplore與EI。

綜合新聞