“中國材料大會”是中國材料研究學會的最重要的系列會議。大會宗旨是為我國從事新材料科學研究、開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的專家、學者、教授、科技工作者、政府有關(guān)的管理部門和領(lǐng)導、企業(yè)家及相關(guān)人員搭建一個交流平臺，交流和共享材料研究的最新成果，達到互相促進，共同提高的目的，并提高新材料在我國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展中的地位和作用。

　 “中國材料大會2020”定于2020年7月7-11日召開，因受疫情影響，暫推遲于2020年10月23-28日在山東省青島市召開，會議由中國材料研究學會發(fā)起并主辦。大會設(shè)44個分會場，2個材料論壇，征文內(nèi)容涵蓋能源材料、環(huán)境材料、先進結(jié)構(gòu)材料、功能材料、材料基礎(chǔ)研究等材料領(lǐng)域。此外，還同期舉行材料教育論壇、材料期刊論壇、材料分析測試技術(shù)展覽會。 　　  

　　D06: 先進微電子與光電子材料分會 

　　征文范圍： 

　　（1）Si、Ge、SOI、GOI、SiC和化合物半導體等襯底材料  

　　（2）用于集成電路和光電器件制造的高-k/金屬柵疊層、Low-k材料、GeSi外延層、GeSn外延層、PCRAM存儲材料、RRAM介質(zhì)材料，STT-MRAM用磁性薄膜等新型薄膜材料 

　　（3）新型顯示材料         

　　（4）碳納米管，石墨烯等碳基功能材料 

　　（5）光刻膠、DSA、各類CVD和ALD前驅(qū)體、CMP拋光材料、工藝化學品、靶材等集成電路制造工藝材料 

　　（6）專用封裝材料   

　　（7）材料檢測技術(shù)與方法   

　　（8）材料設(shè)計理論與計算模擬  

　　（9）新型二維材料  

　　分會委員會組成： 

　　主席          王曦院士      中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 

　　名譽主席    汪正平院士    香港中文大學 

　　副主席       楊德仁院士    浙江大學 

　　                 林慶煌        ASML, Technology Development Center USA 

　　                 趙超          中國科學院微電子研究所 　　             

　　委員          宋志棠        中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 

　　                張衛(wèi)          復旦大學 

　　                康晉鋒        北京大學 

　　                王敬          清華大學 

　　                史方          光梓信息科技（上海）有限公司 

　　                潘教青        中國科學院半導體研究所 

　　                楊國強        中國科學院化學研究所 

　　                祝寧華        中國科學院半導體研究所 

　　                孫蓉          中科院深圳先進技術(shù)研究院 

　　 秘書長      石瑛          集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟 

　　 分會秘書   宋三年        中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 

　　Tel.:021-62511070-8407, E-mail: songsannian@mail.sim.ac.cn 

　　承辦單位：集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟 

　　支持單位：中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 

　　注冊費標準： 

　　日程安排： 

　　論文出版： 

　　1、 凡內(nèi)容符合主題范圍、未在國內(nèi)外正式刊物或其他會議上發(fā)表的論文，均可投遞全文，全文語言為英文；  

　　2、 分會自行安排出版的會議論文將由分會場具體負責文章評審及發(fā)表事宜，每個分會推薦的其他期刊，可去分會論壇查看具體信息，如沒有具體指出的，則由大會統(tǒng)一安排出版；  

　　3、 論文出版的服務對象為繳納過注冊費的參會代表；  

　　4、 論文被錄用后，需繳納版面費；   

　　5、 經(jīng)大會評審后，符合要求的論文將推薦至《Materials Science Forum》

☆ 出版周期較長，如急需使用，請謹慎考慮。