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2019 ISPSD第31屆國際功率半導體器件和集成電路會議

稿件來源：ISPSD 2019 責任編輯：ICAC 發(fā)布時間：2019-04-10
　　第31屆國際功率半導體器件與集成電路會議(International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs, ISPSD) 將于2019年5月19-23日在上海寶華萬豪酒店舉辦，目前論文征集正在火熱進行中，歡迎大家踴躍投稿。
　　國際功率半導體器件與集成電路會議(International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs, ISPSD) 是展示與討論電力電子器件和集成電路技術的首要國際會議。1988年第1屆ISPSD會議在日本東京召開，30年來，國際上該領域的學術界和產(chǎn)業(yè)界的專業(yè)人員每年在這個平臺上定期見面，開展行業(yè)發(fā)展、技術進展和創(chuàng)新理念的交流共享，電力電子器件領域的重大發(fā)和重要技術進展大多也在這個會議上首次發(fā)表。
　　ISPSD會議舉辦地點一般在日本、北美和歐洲之間輪換。在中國電力電子器件和集成電路高速發(fā)展的大背景下，經(jīng)過不懈的努力與爭取，第31屆 ISPSD會議將于2019年5月19-23日在上海舉辦，這也是ISPSD會議歷史上首次由中國大陸主辦，標志著我國本行業(yè)的發(fā)展進入新紀元！本次盛會將秉承ISPSD的優(yōu)良傳統(tǒng)，為研究開發(fā)人員提供高水平的最新前沿技術學習、培訓、交流平臺，為產(chǎn)業(yè)界提供國際化品牌宣傳、技術展示、拓展合作平臺，為投資界提供了解國際產(chǎn)業(yè)、建立國際聯(lián)系平臺。
　　ISPSD的專業(yè)方向包括了高壓和低壓器件、寬禁帶碳化硅和氮化鎵器件、功率集成電路、封裝等幾大主題，覆蓋了晶圓造、芯片設計、芯片加工、模塊封裝、測試分析、軟件工具、設備造、整機應用等全產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，誠邀學術界、產(chǎn)業(yè)界、投資界人員積極參會參展。

　　

　　

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