欧美 偷窥 清纯 综合图区|精品丰满一区二区三区蜜桃|丝瓜芭乐樱桃秋葵小蝌蚪榴莲84|一区二区视频在线|的艳妇性史|色噜噜狠狠色综合久夜色撩人|乱理片 新乱理片2018

    當前位置 >> 首頁 >> 綜合新聞 >>  芯視野

芯視野

2019國際高性能大數據暨智能系統會議通知(第二輪)

稿件來源:半導體研究所 責任編輯:ICAC 發布時間:2019-03-15

  2019國際高性能大數據暨智能系統會議(2019 InternationalConference on High Performance Big Data and Intelligent Systems,HPBD&IS2019)擬于2019年5月9日至5月11日在廣東省深圳市舉辦。

  會議旨在搭建高性能計算、大數據及人工智能領域高端前沿交流平臺,促進海內外專家學者的交流與合作,推動智能技術進步和智能制造產業發展。本次會議將匯聚全球頂級專家、學者和產業界優秀人才,共同圍繞國際熱點話題、核心關鍵技術、產業發展及挑戰等進行開放式研討。

  會議由中國科學院、中國人工智能學會組織,IEEE Computer Society、中國科學院深圳先進技術研究院、中國科學院半導體研究所、深圳市龍崗區機器人協會、深圳國際機器人城產業園主辦,中國人工智能學會神經網絡與計算智能專業委員會協辦。本次會議論文由IEEE Xplore出版,會議論文集被EI收錄,熱忱歡迎廣大同仁踴躍投稿并蒞臨本次會議!

   會議主題 

  面向大數據的高性能計算

  征文內容(包括但不限于):

  1.高性能計算技術及應用

  高性能計算機體系結構

  高性能計算機系統軟件

  高性能計算環境

  高性能微處理器

  高性能存儲技術

  2.大數據技術及應用

  多媒體大數據的表示

  大數據分析和度量

  大數據持久性和保存

  大數據的質量和來源控制

  大數據保護、完整性和隱私

  3.智能系統

  神經網絡與學習系統

  計算機視覺

  機器藝術

  機器人科學與控制工程

  智能傳感器和傳感器融合

  大會主席 

  Xian-He Sun,教授,美國伊利諾伊理工大學

  程序委員會主席 

  須成忠,教授,中國科學院深圳先進技術研究院

  李衛軍,教授,中國科學院半導體研究所、深圳大普微電子科技有限公司

  組織委員會主席 

  馬明高,副主席,深圳市龍崗區政協

  李翔,會長,深圳國際機器人城產業園/深圳市龍崗區機器人協會

  指導委員會 

  Qing Yang,教授,美國羅德島大學、深圳大普微電子科技有限公司

  Xian-He Sun,教授,美國伊利諾伊理工大學

  須成忠,教授,中國科學院深圳先進技術研究院

  李衛軍,教授,中國科學院半導體研究所、深圳大普微電子科技有限公司

  Haibo He,教授,美國羅德島大學

  Yuan Xie,教授,美國加州大學圣塔芭芭拉分校

  Hong Jiang,教授,美國德克薩斯大學阿靈頓分校

  Ahmed Louri 教授,美國喬治華盛頓大學

   大會邀請報告人 

  徐揚生,教授,中國工程院院士,國際歐亞科學院院士,國際電機及電子工程師學會會士,香港工程科學院院士,香港工程師學會院士

  高文,中國工程院院士,北京大學教授,博士生導師,IEEE Fellow

  Yike Guo,英國皇家工程院院士,英國帝國理工學院計算科學系教授,數據科學研究所所長

  David A. Bader,美國佐治亞理工大學計算科學與工程學院院長、教授,AAAS Fellow, IEEEFellow

  Manish Parashar,美國國家科學基金會(NSF)高級網絡基礎設施辦公室主任,AAAS Fellow, IEEE Fellow

  Calton Pu,美國喬治亞理工大學計算機學院軟件系主任、計算機系統實驗研究中心聯合主任

  Martin Schulz,德國慕尼黑大學信息學系計算機體系結構與并行系統主任,萊布尼茲超級計算中心(LRZ)董事會成員

  Vipin Chaudhary,美國布法羅大學計算機科學與工程系,紐約州生物信息學和生命科學卓越中心教授

  盧宇彤,中山大學數據科學與計算機學院教授,國家超級計算廣州中心主任,天河2號副總設計師, ISC Fellow

  投稿要求 

  1.論文未曾在國內外雜志或會議上發表。

  2.稿件寫作必須使用英文,并嚴格按照模板要求排版。

  3.所有論文采用網上投稿,投稿系統網址為http://hpbdis.csp.escience.cn/

  論文模板 

  會議提供Microsoft Word模板(http://hpbdis.csp.escience.cn/dct/page/70002)。我們強烈建議您的論文使用會議模板進行編排,以便于編輯。如果您使用MS Word 2007及以上版本編排論文,請使用MS Word 2003兼容格式。

  會議報名 

  請登錄會議官網http://hpbdis.csp.escience.cn/,報名注冊。

  重要日期 

  論文投稿截止日期:2019年4月5日(Extended)

  論文錄用通知日期:2019年4月15日(Extended)

  會議注冊Early Bird日期:2019年4月20日(Extended)

   聯系方式 

  聯系人:于麗娜

  電話:010-82304554

  郵箱:hpbdis@semi.ac.cn

附件:
相關新聞:
GTIC 2019全球AI芯片創新峰會
2019國際高性能大數據暨智能系統會議通知(第一輪)