中國集成電路創新聯盟創新聯盟副理事長兼秘書 葉甜春 　　

　　在演講中他首先指出，對于中國集成電路產業而言，當前有幾個無法回避的問題。當中包括： 

　　芯片受制于人，“卡點”從產品延伸到制造、裝備、材料和EDA。 

　　基本貿易規則被拋棄，美國和國際供應鏈還能否長期信賴？ 

　　中國集成電路搞了那么多年，到底怎么樣？為什么老是被卡脖子？ 

　　中國是求和？抗戰？還是以打促談？ 

　　是自成體系？還是繼續堅持全球化？ 　　

　　“芯片問題是一個事關百年發展的長期戰略問題，不是短期應急問題，必須要持之以恒去發展。如果說工業化時代最基礎的產品是鋼鐵，那么信息化時代最基礎的產品則是芯片”，葉甜春說。“芯片工業是我國信息化時代最大的短板，需要一個30年以上的長期戰略來解決”，葉甜春強調。 　　

　　據葉甜春介紹，過去12年在國家科技重大專項的引領下，中國集成電路全產業鏈實現了跨越式發展，體系和能力的建立也給我們帶來了底氣和信心。 　　

　　如上圖所示，中國集成電路在過去的發展中形成了技術體系，建立了產業鏈，產業競爭力大幅提升，差距大大縮小。在這個發展過程中，我國還培養了一批富有創新活力，具備一定國際競爭力的骨干企業。 

　　具體來說，在產品設計方面，我國的高端芯片設計能力大幅提高，CPU、FPGA、通信SoC取得了重大突破；在制造工藝方面，我國的55nm-14nm電路和先進存儲器工藝已經實現了量產，面向產品的特色工藝也在逐步豐富。7nm技術在研發，3nm到1nm研究取得進展；在封裝集成方面，我國從中低端進入到高端，達到國際先進水平技術種類覆蓋90%；來到裝備和材料方面，我國對55nm到28nm技術形成整體供給制程能力，部分產品進入14nm到7nm，被國外生產線采用。 　　

　　從葉甜春提供的數據我們可以看到，在1999到2020年年間，我國集成電路設計業獲得了高速增長，尤其在2008年到2020年間，這個銷售額增長達到了驚人的11倍。 　　

　　來到集成電路封測領域，我國在2008年到2020年間取得了4.3倍的增長。 　　

　　在裝備方面，我們在2008年到2020年之間實現了9.5倍的增長。 　　

　　雖然過去，我國的集成電路取得了不錯的進展。但正如開頭所說，國內半導體依然存在各種各樣的問題。出現這些問題的原因又在哪些方面？在葉甜春看來，這主要包括以下幾個方面： 　　

　　1.全球集成電路六十年遵循“摩爾定律”持續發展，從未減緩。中國經歷幾個階段，幾起幾落，運動式，多次另起爐灶，不持續。 

　　2.投入一直不足，過去12年投入大增，但仍未達到需求。 

　　3.抱有幻想，過度信任和依賴全球化，過渡強調“有所不為”，不能堅定地建立自主體系，導致“短板問題”凸顯。 

　　4.時間也是主要因素，近20年停滯，12年補不回來，我們追趕的是一個快速前進的動態目標。 

　　“同時，我國集成電路的研發投入與國際領先企業相比，也差距巨大”，葉甜春補充說。　　

　　基于以上思考，葉甜春認為，中國集成電路發展要發展，需要遵循三個原則。當中的第一點就是保持定力，不要“聞雞起舞”，穩住陣腳，持之以恒地做好自己的事最重要。 　　

　　“對集成電路本身而言，裝備、材料、軟件工具是核心基礎，將是國際博弈的長期焦點，對供應鏈安全不能抱有幻想，哪怕成本高一點，也必須要做”，葉甜春強調。他同時指出，解決這些問題要靠開放合作，全球化不能依賴，也不能放棄，而需要改革，培養一種不被制約的全球合作新生態。“最終解決不能靠大而全，而是靠創新，形成特色優勢”，葉甜春接著說。 

　　第二，從自身發展到全球格局，中國IC產業都需要再定位。 　　

　　葉甜春表示，中國集成電路在過去十年的發展中完成了“從無到有”的產業鏈布局，未來則需要升級的發展戰略，以推動解決市場供給的問題。在他看來，我們的發展重點是“以產品為中心，以行業解決方案為牽引”，系統應用、設計、制造和裝備行業融合發展。我們在這個發展過程也要從“追趕戰略”轉向“創新戰略”。 

　　按照葉甜春的說法，我國集成電路的發展需要走上從替代者，到創新者再到引領者的道路。　　

　　“為此，我認為技術上實現路徑創新才是出路”，葉甜春強調。 　　

　　在葉甜春看來，中國集成電路正在迎來三個機遇，但同時也有三個挑戰。 　　

　　與此同時，葉甜春也給出了他的幾個建議。