為進一步增強成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的核心競爭力，推動集成電路產(chǎn)業(yè)轉型升級，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，近日，成都高新區(qū)正式印發(fā)《成都高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)關于支持集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（以下簡稱“《政策》”）。

　　《政策》圍繞減輕企業(yè)研發(fā)制造成本、獎勵企業(yè)提升能級、幫助企業(yè)引進高端人才、加快形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)4個方面，從9大方向?qū)ζ髽I(yè)進行支持。

　　最高補貼500萬元

　　減輕企業(yè)研發(fā)制造成本

　　在減輕企業(yè)研發(fā)制造成本方面，《政策》根據(jù)設計、制造、封測的不同環(huán)節(jié)給予不同支持。

　　設計環(huán)節(jié)：

　　鼓勵企業(yè)購買IP（知識產(chǎn)權）、EDA設計工具。

　　對向IP提供商購買IP（含F(xiàn)oundryIP模塊）、向EDA供應商購買EDA設計工具進行研發(fā)的集成電路設計企業(yè)，給予購買費用50%、年度總額最高500萬元的補貼。

　　制造環(huán)節(jié)：

　　對于首次申報MPW（多項目晶圓）的項目，認定為先進領域后，給予流片費用80%的補貼，最高300萬元；

　　對于首次申報工程批流片的項目，認定為先進領域后，給予流片費用50%的補貼，最高500萬元；

　　對于首次申報批量生產(chǎn)的項目，且產(chǎn)品銷售收入超過500萬元的，按其光罩費用的30%給予補貼，最高200萬元；

　　在具備條件的情況下，若企業(yè)實現(xiàn)本地流片，則上述支持方向的補貼比例和額度可進一步上浮。

　　封測環(huán)節(jié)：

　　鼓勵企業(yè)利用封裝測試企業(yè)進行首輪封裝測試，認定后，對在區(qū)內(nèi)封測企業(yè)進行封裝測試的，按照封測費用的10%給予最高200萬元的補貼；

　　對在區(qū)外封測企業(yè)進行封裝測試的，按照封測費用的5%給予最高100萬元的補貼。

　　位于電子信息產(chǎn)業(yè)功能區(qū)的成都國家芯火雙創(chuàng)基地

　　最高獎勵3000萬元

　　鼓勵企業(yè)擴大規(guī)模

　　本次印發(fā)的《政策》，也通過鼓勵企業(yè)擴大規(guī)模、引進人才、加強本地合作等方式，加速集成電路生態(tài)圈建設。

　　對新引進項目或存量企業(yè)增資項目的集成電路設計業(yè)務收入首次達到1億元、3億元、5億元、10億元的高增長集成電路設計企業(yè)，經(jīng)認定，分別給予500萬元、1000萬元、2000萬元、3000萬元獎勵；

　　對年收入超過20萬元的企業(yè)高級管理人員和集成電路設計研發(fā)人員，按其個人實際貢獻度給予100%獎勵；

　　對于采購非關聯(lián)關系企業(yè)自主研發(fā)設計生產(chǎn)芯片的企業(yè)，且采購金額累計在500萬元以上，給予采購方采購金額最高10%、年度總額最高500萬元的補貼；

　　鼓勵企業(yè)（單位）建設集成電路公共技術平臺，對新認定的集成電路公共技術平臺，按建設投資額50%給予不超過500萬元的一次性資金支持；

　　按照企業(yè)使用平臺服務費用的20%，給予公共技術平臺每年最高20萬元補貼。