4月26日，2019年武漢市第二批科技成果轉化·中國科學院集成電路光谷專場在武漢舉辦。

　　會上，來自中科院微電子研究所、深圳先進技術研究院等12家科研院所的30余位集成電路領域專家現場發布100余項技術成果，“三維新型存儲器”等7個項目上臺路演，14個項目現場簽約，簽約金額超過10億元。

　　中科院武漢分院院長袁志明表示，武漢分院與武漢市的科技合作工作進展良好，雙方緊緊圍繞武漢市爭建綜合性國家科學中心和綜合性國家產業創新中心的新機遇，開展了多領域、深層次的務實合作，大力推進中科院科技成果在漢轉化工作。3月8日，武漢分院與武漢市科技成果轉化局簽訂《關于推動中科院科技成果在漢轉化合作協議》，此次集成電路專場是落實協議的首場活動。

　　活動由武漢分院、武漢市人民政府主辦，湖北產業技術創新與育成中心、武漢市科技成果轉化局、東湖新技術開區管委會承辦，中科產業育成（湖北）有限公司等單位協辦。武漢分院，武漢市政府、市科技局、市科技成果轉化局、各區科技成果轉化部門負責人，集成電路領域相關企業技術骨干及投資機構代表等參加會議。