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Cu2SnSe3材料體系熱電性能調控研究獲進展

稿件來源:合肥物質科學研究院 責任編輯:ICAC 發布時間:2021-06-16

  近期,中國科學院合肥物質科學研究院固體所能源材料與器件制造研究部研究員秦曉英課題組在Cu2SnSe3材料體系熱電性能調控方面取得進展。研究人員利用能帶結構綜合調控與多維缺陷散射聲子顯著提升了Cu2SnSe3的熱電性能,使得Cu2Sn0.82In0.18Se2.7S0.3的熱電優值ZT在858K時高達1.51,為Cu2SnSe3基材料的熱電性能調控提供了新思路。相關研究成果發表在ACS Nano上。

  近年來,熱電技術作為有望解決能源問題的新途徑引起廣泛關注。熱電材料的轉化效率由熱電優值ZT表示。Cu2SnSe3是一種組成元素廉價、環境友好的新型熱電材料,但其ZT值較低,只有約0.2。目前對于Cu2SnSe3熱電性能的優化主要是通過Sn位摻雜提高空穴濃度,然而這種摻雜會導致熱電勢的大幅下降和電子熱導率的顯著提升, 使得ZT值的提升有限。此外,大多數研究只通過引入一到兩種缺陷來降低材料的晶格熱導率,很少利用多維缺陷(0維到3維)的引入實現對聲子的全頻譜散射,進一步降低晶格熱導率。

  鑒于此,研究人員采取元素替代/空位對其能帶結構進行綜合調控。研究表明,Se位固溶硫可以有效的增寬帶隙和提高價帶頂的態密度(圖1),使得Cu2SnSe3高溫熱電勢從170提高至277 μVK-1;而Sn位摻In會造成多輕帶/能谷參與輸運,顯著提高了能帶簡并度和態密度(圖1),進而大幅提高該化合物的電導率和熱電勢。研究還發現,在Sn位重摻In可以誘導形成多維缺陷(如Sn空位、位錯、相界/孿晶界和CuInSe2納米析出相,圖2),實現對聲子的全頻譜散射從而大幅降低晶格熱導率 (圖3(b))。由此,Cu2SnSe3的最高ZT值在858 K時可達到1.51,是目前本體系報道的最高值 (圖4)。

  研究工作得到國家自然科學基金的支持,理論計算在中科院超算中心合肥分中心完成。

  
  Cu2SnSe3(a)和Cu2SnSe2.5S0.5(b)的能帶結構;(c)Cu2SnSe3-xSx的態密度;摻In(d)和Sn空位(e)對Cu2SnSe2.6875S0.3125能帶結構的影響;(f)Cu2Sn1-y-zInySe2.6875S0.3125的態密度。  
  
  圖2.Cu2Sn0.82In0.18Se2.7S0.3樣品的TEM微結構表征和GPA應變分析。  
  
  圖3.(a)晶格熱導率隨溫度變化圖, 其中實心球為實驗數據, 實線為理論計算結果;(b)考慮不同聲子散射機制時κs隨頻率變化關系;PF(c)和ZT(d)隨熱電勢變化圖,其中點為實驗數據,實線為計算結果。
  
  圖4.858 K時Cu2SnSe3的最高ZT值與其它研究結果對比。
  
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