氣凝膠是一種具有三維多孔網絡結構的超輕固體材料，具有超低熱導率，能夠作為一種超級隔熱材料，在航天航空、建筑節能、電動汽車及便攜式電子設備等領域發揮作用。然而，目前大部分氣凝膠均為宏觀塊體形態，不具備纖細、輕薄、柔長等特征；氣凝膠自身具有的弱力學強度使其后加工（如切割、壓縮）相對困難。因此，對氣凝膠低維宏觀形態的設計仍具挑戰性，這制約氣凝膠材料在限域空間熱量管理功能的發揮，例如，未來新興的5G便攜式/可穿戴電子系統的實際熱控需求。

　　為實現氣凝膠材料的輕薄化設計，中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所研究員張學同團隊和海南大學教授廖建和團隊合作，尋找到一種可切割、可壓縮的氣凝膠前驅體，進而發展出一種簡易的氣凝膠輕薄化設計方法。通過水-叔丁醇共溶劑體系，調控硼酸與三聚氰胺的氫鍵組裝，獲得由納米帶相互纏繞、搭接而成的三聚氰胺-二硼酸鹽（M·2B）氣凝膠塊體材料。該氣凝膠塊體具備可切割、可壓縮等特征，具有良好的可加工性能。經過簡易的切割、壓縮及高溫熱解，獲得柔性、自支撐的氮化硼氣凝膠薄膜；通過工藝參數調控，能夠調控氮化硼氣凝膠薄膜厚度、密度、形狀及尺寸，所得氮化硼氣凝膠薄膜在室溫、液氮及火焰中均可彎曲，表現出良好的力學柔性（如圖1所示）。

　　此外，研究人員以上述氮化硼氣凝膠薄膜作為支撐材料，獲得氮化硼氣凝膠相變薄膜。由于氣凝膠自身具有的顯著毛細作用力，因此，能夠有效束縛并限域熔融態的有機固-液相變材料，防止熔融態相變材料泄露。所得氮化硼氣凝膠薄膜表現出良好的形狀穩定性，所得氮化硼氣凝膠相變復合薄膜具有高相變焓值，且具有優于目前商業化柔性相變材料的熱導率（如圖2所示）。

　　氣凝膠及其相變復合材料具有以下熱控管理潛能：氣凝膠薄膜具有低導熱率、輕薄等特征，可實現限域空間內熱量的隔絕；氣凝膠相變復合薄膜能夠在溫度變化的環境中，可逆的吸收或釋放熱量，并維持自身溫度相對恒定，實現對熱能的限域與調制。研究者初步探究氮化硼氣凝膠薄膜及其相變復合薄膜在先進電子系統（如便攜式、可穿戴、5G等）多元化熱控管理中的可行性，并以此提出基于隔熱與熱能調制的兩種熱控管理策略及其應用形式與場景（如圖3所示）。氣凝膠薄膜及相變復合薄膜能夠有效改變和調控熱流的傳輸方向，阻止熱量向附近生物組織及其他功能單元擴散，為電子系統提供舒適的運行環境和為使用電子器件的人體提供舒適的佩戴或使用環境。

　　該研究為氣凝膠材料的輕薄化設計及限域空間內熱能的多元化管理提供理論支持和指導，有望在未來先進的5G便攜式電子設備中實現熱控管理的多元化應用。相關研究成果以Nanoporous Boron Nitride Aerogel Film and Its Smart Composite with Phase Change Materials為題，發表在ACS Nano上。碩士研究生王伯瓏、博士李廣勇為論文的共同第一作者，張學同與廖建和為論文的共同通訊作者。研究工作得到國家重點研發計劃、英國皇家學會-牛頓高級學者基金的資助。

　　論文鏈接 

　　圖1.三聚氰胺-二硼酸鹽氣凝膠塊體材料的可切割性（a-c）、可壓縮性（d），氮化硼氣凝膠薄膜的力學柔性（c-g）及微觀形貌（h-i） 

　　圖2.不同溫度下氮化硼氣凝膠相變復合薄膜的光學照片（a）、薄膜的微觀形貌（b-d）及熱性能（e-g）

　　圖3.氣凝膠薄膜及相變復合薄膜在便攜式電子系統中的熱管理示意圖