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三菱電機(jī)開發(fā)用于5G基站的GaN PA模塊

稿件來源:Semiconductor Today 責(zé)任編輯:ICAC 發(fā)布時(shí)間:2020-07-22
  

  日本三菱電機(jī)公司(Mitsubishi Electric Corp)開發(fā)了新技術(shù),以實(shí)現(xiàn)用于5G基站的氮化鎵(GaN)功率放大器(PA)模塊,該模塊具有6mm x 10mm的緊湊尺寸和 43%的超高功率效率(在3.4-3.8GHz的5G頻率范圍內(nèi))。

  該模塊在匹配電路中使用最少的芯片來控制高質(zhì)量的信號(hào)輸出,可以幫助實(shí)現(xiàn)可廣泛部署且具有高能效的5G基站。新模塊的技術(shù)細(xì)節(jié)將在8月的IEEE國際微波研討會(huì)(IMS 2020)上進(jìn)行介紹。

  在不使用大規(guī)模多輸入多輸出(mMIMO)天線的4G基站中,功率放大器將金屬箔傳輸線用于匹配電路。雖然這降低了功率損耗,但傳輸線占用了空間,并且難以實(shí)現(xiàn)既小巧又節(jié)能的基站。三菱電機(jī)的新技術(shù)消除了5G功率放大器中傳輸線的需求。

  新的放大器模塊的匹配電路與電容器和電感器等表面安裝器件(SMD)集成在一起。通過引入高精度的電磁場分析方法,并采用獨(dú)特的技術(shù)來密集布置SMD,三菱電機(jī)能夠?qū)⒎糯笃鞯某叽鐪p小到傳統(tǒng)功率放大器的六十分之一(6mm x 10mm而不是60mm x 78mm)。在匹配電路中使用SMD不僅會(huì)減小放大器的尺寸,而且會(huì)降低功率效率,因?yàn)镾MD往往會(huì)產(chǎn)生高功耗。但是,三菱電機(jī)的新技術(shù)使用少量的SMD創(chuàng)建了匹配電路。此外,SMD具有與金屬箔傳輸線相同的電氣特性。最終的功率放大器模塊在用于5G通信的3.4-3.8GHz頻段中達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的43-48%的功率效率。  

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