成果展示
微電子所在傳感器晶圓級鍵合封裝技術研究中取得重要進展
近日，微電子所集成電路先導工藝研發中心（十室）在傳感器晶圓級鍵合封裝技術研發領域取得重要進展，其針對三軸加速度傳感器所開發的8英寸Al-Ge共晶圓片級封裝技術（WLP）以及配套的減薄和劃片技術已通過蘇州明皜傳感科技有限公司的質量體系考核，采用該系列技術的T4型三軸加速度產品已上市銷售。
MEMS器件與傳統IC器件相比，往往具有脆弱的可動結構，因此需要在MEMS器件劃片與測試前將其保護起來。WLP技術在大大降低器件尺寸與成本的同時，還可有效地提高器件生產良率與可靠性，因此針對MEMS器件的WLP技術已成為科技界與工業界的關注熱點。MEMS器件的WLP技術不僅需要提供必需的焊盤引出外，還要擔負起為器件可動結構提供適當的氣密或真空等工作環境的任務，因此相對傳統IC，MEMS對WLP技術提出更高的技術挑戰。
集成電路先導工藝研發中心（十室）與江蘇艾特曼電子科技有限公司共同建立了微電子所晶圓鍵合聯合實驗室，致力于MEMS器件的晶圓級鍵合封裝技術的開發。該實驗室開發的第一套Al-Ge晶圓鍵合封裝技術的鍵合環寬度僅有70um，其鍵合強度已超過70MPa、漏率小于5.0x10-3Pa·cm3/s，該產品FT成品率高于97%，與國際知名半導體代工廠所生產的同類產品指標相當，達到國際一流水平。
完成代工后產出晶圓照片
最終切割后產品照片以及紅外、X-SEM