有機器件低溫柔性薄膜封裝研究獲顯著進展----中國科學院微電子研究所

建所60周年

有機器件低溫柔性薄膜封裝研究獲顯著進展

　　近日，中國科學院微電子研究所微電子設(shè)備技術(shù)研究室（八室）劉鍵、劉杰、冷興龍、屈芙蓉等科研人員組成的有機電子柔性封裝課題組聯(lián)合中國科學院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所在有機電子器件低溫柔性薄膜封裝ICP-PECVD系統(tǒng)研究上取得顯著進展。

　　有機電子器件具有輕、柔、薄等特色，有機電子產(chǎn)品市場前景廣闊，是當今國際研究熱點之一。有機電子器件金屬陰極及部分功能材料對水氧特別敏感，使得有機電子器件封裝特別是柔性封裝成為技術(shù)難點。具有有機/（過渡層）/無機交替結(jié)構(gòu)的柔性薄膜封裝是有機電子器件封裝的最佳選擇之一。柔性薄膜封裝要求封裝溫度低于120^oC、有機/無機薄膜同源同室生長、封裝層水氧阻擋性強。

　　針對上述要求，該研究團隊設(shè)計并研制了一套有機電子低溫柔性薄膜封裝ICP-PECVD系統(tǒng)。通過調(diào)節(jié)生長氣氛在相同的前驅(qū)體條件下分別實現(xiàn)有機、過渡、無機薄膜的同腔沉積。沉積時樣品臺溫度控制在80^oC左右。沉積薄膜厚度均一，6寸硅片厚度均勻性達0.52%；沉積薄膜表面平整，薄膜表面粗糙度Ra可低至0.33nm；單個周期有機/無機交替結(jié)構(gòu)薄膜封裝層水汽滲透率達3.66×10-4g/m²/day（已超出北京印刷學院水氧滲透率測試儀10-4g/m²/day測試極限）。