成果展示
微電子所超大尺寸高功率圖像芯片封裝成功
日前，微電子所系統封裝技術研究室（九室）成功封裝了一款超大圖像芯片，標志著該研究室封裝技術水平又邁上了一個新臺階。
此次封裝的超大芯片尺寸達到了23mm*18mm，封裝后達到28mm*28mm。如此大尺度、高功率光學傳感器芯片在國內BGA封裝尚屬首創。該芯片尺寸不但大，可靠性要求近乎苛刻，且芯片工作要保持長期穩定，要求達到每天24小時運轉，連續工作七天以上，在此期間光學圖像還要始終保持準確無誤。此外，芯片還需能適應惡劣環境，要適應橫跨中國北方、南方的如干旱、潮濕、高原等地區環境。研究中，該產品使用了多層有機基板作為原材料，散熱結構包括了散熱銅柱，散熱層，散熱通孔。在滿足指標的情況下大大節約了封裝成本。
經過客戶初步測試，系統封裝技術研究室封裝產品滿足設計要求，圖像質量可靠。
系統封裝技術研究室此次組織精干隊伍從封裝設計、仿真、原材料選型購買、封裝開發制作到可靠性測試幾個環節僅用29天時間，以最短的時間完成了任務。它的成功，離不開系統封裝技術研究室科研人員的努力和實驗室高效的管理水平。其中，明確的分工、精確的時間節點把握、有效的問題討論機制為課題順利完成鋪墊下了堅實的基礎，而團隊的奉獻和科研人員的不懈努力更鑄就了最終的成功。