成果展示
微電子所有機(jī)基板實(shí)驗(yàn)線(xiàn)建設(shè)取得重大進(jìn)展
依托微電子所系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室（九室）牽頭承擔(dān)的02重大專(zhuān)項(xiàng) “高密度三維系統(tǒng)級(jí)封裝的關(guān)鍵技術(shù)研究”項(xiàng)目，目前國(guó)內(nèi)設(shè)備最完善、技術(shù)水平最高的先進(jìn)封裝實(shí)驗(yàn)室在微電子所初步建成（如圖一所示），主要包括：有機(jī)基板實(shí)驗(yàn)室、微組裝實(shí)驗(yàn)室、可靠性與失效分析實(shí)驗(yàn)室、電學(xué)測(cè)試實(shí)驗(yàn)室、設(shè)計(jì)與仿真實(shí)驗(yàn)室等，其中有機(jī)基板試驗(yàn)線(xiàn)已經(jīng)通過(guò)驗(yàn)收開(kāi)始試運(yùn)行，現(xiàn)已成功在FR4板上制作出15um/15um線(xiàn)寬線(xiàn)距的光刻圖形（如圖二所示），在此基礎(chǔ)上成功采用半加成工藝制作出線(xiàn)寬線(xiàn)距為10um/20um的銅電路圖形（如圖三所示）。此項(xiàng)技術(shù)使微電子所初步具備了加工高密度三維封裝基板的能力，以及參與研究開(kāi)發(fā)高端三維封裝基板國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的技術(shù)基礎(chǔ)，標(biāo)志著微電子所高端封裝基板的實(shí)驗(yàn)室電路加工能力達(dá)到世界先進(jìn)水平。
圖一 先進(jìn)封裝實(shí)驗(yàn)室設(shè)備（部分）
圖二 線(xiàn)寬線(xiàn)距15um/15um的光刻膠圖形
圖三 線(xiàn)寬線(xiàn)距10um/20um銅電路截面照片