2月28日,微電子所青促會舉辦 “芯·文化”論壇2023年第二期學術交流會暨低維半導體電子材料與器件論壇,邀請中國人民大學教授季威,北京大學教授劉開輝、東南大學教授陶立、中國科學院北京納米能源與系統研究所研究員潘曹峰作學術交流報告。論壇采用現場報告和網上同步直播相結合的形式進行。來自微電子所各科研單元的職工、研究生近30人現場聆聽了報告。微電子所青促會小組副組長彭松昂主持報告會。
季威作了題為《二維材料范德瓦爾斯界面的非共價相互作用及物性調控機理》報告,介紹了范德華材料之間類共價準鍵相互作用對低維層狀材料電子能帶結構、光學吸收性質、磁性、拓撲、強關聯電子態、電接觸、遷移率、解析解離和材料生長機制等諸多性質的調控能力。
劉開輝作了題為《米級二維單晶原子制造》報告,介紹了其課題組在米級二維單晶原子制造方向的研究進展,重點講解了如何在面內實現米級單晶生長、在面外實現十萬層單晶生長的途徑。
陶立作了題為《用于可穿戴 IoT和醫療保健的低維氮化物半導體》報告,介紹了其團隊在六方氮化硼量子點和石墨氮化碳的合成、表征和器件集成方面的最新實驗進展及在柔性/可穿戴屏幕、生物成像和消毒方面的應用。
潘曹峰作了題為《低維半導體傳感:從材料、器件到機器人觸覺構建》報告,介紹了利用ZnO納米線陣列實現千萬級像素集成2微米超高分辨率觸覺傳感陣列的途徑。
本次交流活動反響熱烈,大家積極參加、踴躍提問、深入研討,為下一步工作和學習探尋了新思路和新方向。


報告會現場
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