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五模六核全球通聯(lián)芯LTE平板電腦芯片首曝2014/05/06
英特爾宣布推出英特爾統(tǒng)一固件管理套件2014/05/06
奧地利微電子為BMS推出少電阻器且具電流感測功能的方案2014/05/06
博通第一個(gè)六串流802.11ac MIMO 提供2倍的Wi-Fi 速度2014/05/06
移動芯片商如何迎接64位芯片2014/05/06
Tesla光伏充電站是半成品 Musk向電網(wǎng)妥協(xié)嗎2014/05/06
AMD首款異構(gòu)服務(wù)器芯片“柏林”即將問世2014/05/06
中國1200億元芯片產(chǎn)業(yè)扶持基金將成立2014/05/06
聯(lián)發(fā)科從中國走向全球2014/05/06
觸控面板整體供應(yīng)鏈將面臨價(jià)格大拼搏2014/05/06
4G破局車聯(lián)網(wǎng) 車載系統(tǒng)趨向統(tǒng)一2014/05/06
2014年起全球觸控面板產(chǎn)業(yè)增速放緩2014/05/06
博通推出業(yè)界首款智能手機(jī)5G Wi-Fi 2x2 MIMO組合芯片2014/03/27
世界上功率最大的太赫茲激光器芯片問世2014/03/27
中國開發(fā)出低能耗高性能半導(dǎo)體激光切割源系列2014/03/27
英飛凌TLI4970微型傳感器實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)電流測量2014/03/27
新型二維半導(dǎo)體：黑磷，你有多行？2014/03/27
日本光伏裝機(jī)有望繼續(xù)維持較大規(guī)模2014/03/27
日本新技術(shù)能大幅降低深紫外線LED成本2014/03/27
美國利用氮化鎵LED技術(shù)，大幅提高光通量2014/03/27

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