存儲(chǔ)器封測廠力成25日召開法說會(huì)，董事長蔡篤恭指出，今年?duì)I運(yùn)逐季成長主要由于多年來對未來發(fā)展的所需布局已就緒，因此掌握市場契機(jī)?？偨?jīng)理洪嘉鍮表示，今年資本支出較多，未來仍將持續(xù)向前走，預(yù)期每年平均規(guī)模至少會(huì)有新臺(tái)幣80～100億元?！　?nbsp;

　　蔡篤恭指出，力成去年資出較為保守，主要是為改善與競爭者的成本差距。就設(shè)備折舊金額而言，競爭對手約占營收的15～20%，但力成達(dá)約25%，因此去年刻意減緩資本支出，以調(diào)整體質(zhì)、達(dá)成相同的競爭基礎(chǔ)，今年成效已有顯現(xiàn)，毛利率明顯提升。　　 

　　在達(dá)成相同的競爭基礎(chǔ)后，力成今年再度積極投資，蔡篤恭指出，主要考量這幾年封裝技術(shù)將大幅轉(zhuǎn)變，力成多年來持續(xù)布局準(zhǔn)備，目前對于未來所需技術(shù)已大致就緒，也看到客戶將開始大量釋單，上季營運(yùn)表現(xiàn)不錯(cuò)，并不純粹只是DRAM或FLASH市況需求增加帶動(dòng)?！　?nbsp;

　　展望后市，蔡篤恭指出，DRAM在手機(jī)或消費(fèi)性產(chǎn)品的應(yīng)用日趨多元，幾個(gè)FLASH大廠都擴(kuò)充晶圓產(chǎn)能，帶動(dòng)市場及堆疊需求增加。力成雖在相關(guān)技術(shù)上已準(zhǔn)備就緒，但目前產(chǎn)能還不足，因此今年積極投資購置廠房及設(shè)備，以因應(yīng)未來市場及市場需求?！　?nbsp;

　　晶圓凸塊（Bumping）及覆晶封裝（FlipChip）產(chǎn)能部分，洪嘉鍮指出，目前晶圓凸塊產(chǎn)能在中國臺(tái)灣地區(qū)有6.4萬片、新加坡1萬片，目前兩邊產(chǎn)能均逼近滿載，覆晶封裝目前產(chǎn)能也接近9成。　　 

　　至于成為今年成長主力動(dòng)能的西安廠，產(chǎn)能自4月量產(chǎn)至今逐步增加，10月產(chǎn)能已達(dá)5000萬顆。洪嘉鍮表示，目前西安廠投資資金已全數(shù)到位，且客戶同意擴(kuò)充產(chǎn)能，希望能盡快達(dá)到月產(chǎn)能突破1億顆的目標(biāo)。 

　　洪嘉鍮指出，西安廠擴(kuò)充速度快，但當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體專業(yè)人才資源相對不夠多，人才培訓(xùn)至少需4～5個(gè)月，未來擴(kuò)產(chǎn)速度將取決于人力備全進(jìn)度，目前正加緊補(bǔ)足，甚至可能從臺(tái)灣派員支援。他也透露，今年已從臺(tái)灣派員94人前往西安廠，協(xié)助營運(yùn)加快步上軌道?！　?nbsp;

　　力成今年大舉購置廠房、擴(kuò)充產(chǎn)能，財(cái)務(wù)長暨發(fā)言人曾炫章指出，今年資本支出約新臺(tái)幣150億元，將近20%用于購置土地廠房及設(shè)備。洪嘉鍮表示，公司后續(xù)仍將持續(xù)向前走，因應(yīng)未來可能發(fā)生的成本提早建置攤提，預(yù)期每年平均規(guī)模至少新臺(tái)幣80～100億元。