最近兩年集成電路產業發生了許多變化，呈現出以下三個特點：　　 

　　第一，并購頻繁。Intel斥資167億美元并購Altera，Avago耗費370億美元并購Broadcom，NXP花費118億收購了飛思卡爾。全球集成電路產業并購數量和金額屢創新高，其中許多是嵌入式系統芯片公司，行業增速放緩使這些知名半導體廠商不得不抱團取暖。　　 

　　全球集成電路產業整合與嵌入式系統發展呈現新特點　　 

　　第二，以蘋果、三星和華為為代表的整機公司投入到芯片設計的行列，大大改變了產業的格局。Intel收購Altera形成了CPUFPGA模式，Apple收購P.A.SEMI形成了系統硅模式。清華大學微電子研究所魏少軍預測，系統整機廠商自研芯片市場份額將從2010年的4%增長到2020年的14.15%。嵌入式系統聯誼會發起委員、微電子技術專家許居衍院士指出;應該看到SoC及其相關業務的規模增長很快，而且增速高于整個產業。這些情況意味著什么?未來走向又將如何?許院士建議產業和學術界應該聚焦SoC發展。　　 

　　全球集成電路產業整合與嵌入式系統發展呈現新特點　　 

　　第三，PC、手機出貨放緩，全球半導體增速減緩，芯片企業正在瞄準以物聯網為代表的新興產業。　　 

　　嵌入式系統聯誼會在時隔5年，再次討論集成電路產業與嵌入式系統發展很有必要，本次會議將邀請業界專家學者到會發言，分享他們對集成電路和嵌入式系統技術和產業發展的理解，共謀中國集成電路和嵌入式系統產業創新發展新機遇。