日前，KLA-Tencor公司宣布推出兩款新產品，可支持先進半導體封裝技術檢測：CIRCL-AP？和ICOS？T830。CIRCL-AP針對晶圓級封裝中多種工藝制程的檢測與工藝控制而設計，不僅擁有高產量，還能進行全表面晶圓缺陷檢測、檢查和測量。ICOST830可提供集成電路(IC)封裝的全自動化光學檢測，利用高度靈敏的2D和3D來測量廣范的器件類型和不同尺寸的最終封裝品質。這兩款系統都可以幫助IC制造商和封測代工廠(OSAT)在采用創新的封裝技術時應對各類挑戰，例如更細微的關鍵尺寸和更緊密的間距要求。　　 

　　KLA-Tencor的首席營銷官BrianTrafas表示：“消費類移動電子產品持續不斷地推動著生產更小、更快，且更強大的設備。先進封裝技術可以帶來設備性能優勢，例如增加帶寬以及改善能效。但是，封裝生產方法則更為復雜，這涉及典型的前端IC生產工藝的實施，例如化學機械拋光和高縱橫比蝕刻，以及獨一無二的工藝，例如臨時焊接和晶圓再造。結合我們在前端半導體工藝控制中的專業技術，以及我們在與世界級的先進封裝研發公司和產業聯盟合作過程中取得的經驗，我們開發出了靈活而高效的缺陷檢測解決方案，可幫助解決從晶圓級至最終組件所遇到的封裝挑戰。”　　 

　　CIRCL-AP包含利用并行數據采集的多個模塊，能夠對先進的晶圓級封裝工藝進行快速、高性價比的工藝控制。它支持一系列封裝技術，包括晶圓級芯片尺寸封裝、扇出晶圓級封裝，以及使用硅通孔技術(TSV)的2.5D/3DIC集成。經業界驗證的8系列可用作CIRCL-AP的上表面缺陷檢測與量測模塊，它將LED掃描技術與在線自動缺陷分類相結合，以降低雜訊,提高檢測速度,并確保對關鍵封裝缺陷的檢測，例如TSV裂紋和RDL短路。CV350i模塊建立在KLA-Tencor的VisEdge？技術基礎之上，能夠對晶圓邊緣缺陷實現業界領先的檢測、分類和自動檢查，以便在TSV工藝流程中完成關鍵的邊緣修整和焊接工序。Micro300模塊具有多種成像和照明模式，能夠針對Bumping、RDL和TSV工藝進行高精度的2D和3D測量。CIRCL-AP使用靈活的架構，可配置一個或多個模塊來滿足特定封裝應用的需求，同時分類機還支持鍵合基片、薄基片以及翹曲的基片。　　 

　　ICOST830將業界領先的ICOS元件檢測系列加以擴展，以應對與先進封裝類型相關的產品良率挑戰，包括引線框架、扇出晶圓級封裝、倒裝芯片和層疊封裝。xPVI？具備強化性的封裝傳統目視檢測能力，能夠對頂部和底部組件表面缺陷進行高靈敏度檢測，例如孔隙、擦傷、凹陷、裂片和暴露的金屬線。為了確保能達到尖端內存和邏輯電路封裝設備的質量標準，ICOST830提供高速3D球、導線和電容度量，封裝Z高度測量，以及元件端側面檢測。xCrack+檢測功能能夠準確檢測微裂缺陷——這是移動應用中使用較薄元件發生故障的關鍵機理。ICOST830采用四個高產量運轉的獨立檢測站，并對檢測封裝元件進行高速分類，以實現經濟高效的元件質量控制。　　 

　　全球現已安裝了多套不同配置的CIRCL-AP系統，用于TSV的開發和生產、扇出晶圓級封裝，以及其他晶圓級封裝技術。ICOST830系統用于多個全球IC封裝工廠內，針對廣范的器件類型與不同尺寸的封裝質量提供精確反饋。為了保持高性能和高產能，滿足半導體封裝提供商的需要，CIRCL-AP和ICOST830系統由KLA-Tencor的全球綜合服務網絡提供支持。