意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics；ST）推出新款超薄輕量型車規(guī)高壓超高速整流器，有效減少汽車與戶外電器設(shè)備的尺寸、重量及功耗，將協(xié)助汽車系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員最大幅度地縮減電子控制模組、功率轉(zhuǎn)換器和馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器的尺寸，進(jìn)而提高汽車電子系統(tǒng)的空間利用率。 

　　新款整流器采用僅50mg重、1mm厚的SMBFlat封裝，相較于2.4mm厚SMB封裝還要薄近60%。纖薄的外觀有助于設(shè)計(jì)人員開發(fā)更輕薄及適合安裝在汽車狹小空間內(nèi)的電子控制器單元（ElectronicControlUnits；ECU）。雙引線表面黏著（two-leadsurface-mount）SMBFlat封裝與標(biāo)準(zhǔn)SMB裝置的針腳相容，方便在現(xiàn)有的印刷電路板使用新整流器。攝氏-40度至175度的工作溫度范圍使意法半導(dǎo)體的SMBFlat整流器特別適合用于汽車應(yīng)用與在惡劣環(huán)境中運(yùn)作的各種設(shè)備，例如行動(dòng)通訊基地臺(tái)與戶外照明。 

　　至目前為止，意法半導(dǎo)體共推出了10個(gè)超高速整流器產(chǎn)品，1A到3A的額定電流，600V至1200V的重復(fù)峰值反向電壓（repetitivepeakreversevoltage）額定值。該產(chǎn)品系列分為Ｌ和Ｒ兩個(gè)系列，Ｌ系列的低正向電壓（forwardvoltage；VF）適合用于需要低導(dǎo)通耗損的設(shè)計(jì)；而Ｒ系列的反向恢復(fù)時(shí)間較短。快（較短）的反向恢復(fù)時(shí)間可大幅降低開關(guān)損耗，提升高頻開關(guān)操作的效能，使用更小的外部電感器與電容器。意法半導(dǎo)體的SMBFlat車規(guī)整流器目前已開始量產(chǎn)。 

    （來源：CTIMES      　2015年1月14日）