日本顯示器公司（JDI）轉(zhuǎn)投資臺(tái)灣顯示器公司董事長(zhǎng)兼執(zhí)行長(zhǎng)許庭禎表示，全球手機(jī)面板采低溫多晶硅制程約占10%，未來可望明顯提升。　　 

　　許庭禎今天在“TouchTaiwan2014觸控、面板暨光學(xué)膜制程、設(shè)備、材料展”指出，低溫多晶硅（LTPS）制程設(shè)備比非晶硅制程貴，但只要良率高，成本可控制到比非晶硅制程還低。　　 

　　他說，小米機(jī)帶動(dòng)中國(guó)大陸手機(jī)“高規(guī)低價(jià)”風(fēng)潮，低溫多晶硅制程正可滿足這項(xiàng)需求。　　 

　　他分析，手機(jī)解析度要求不斷提高，雖可采傳統(tǒng)非晶硅制程，拉高技術(shù)層次辦到，但良率卻不見得好，毀損的面板玻璃基板都是成本。　　 

　　反觀低溫多晶硅制程，較易達(dá)到高解析度要求，雖然單位成本高，但良率也高，少毀損面板玻璃基板，整體成本反而變低。　　 

　　他說，中國(guó)大陸已非以往的山寨市場(chǎng)，現(xiàn)在的手機(jī)品牌規(guī)格超越國(guó)際品牌，許多陸牌手機(jī)解析度都超越蘋果，解析度是1.36倍、價(jià)格僅50%。　　 

　　因此，看好低溫多晶硅面板制程前景。