意法半導體（ST Microelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出全球首款整合創新高動態范圍（HDR，High Dynamic Range）音效訊號補捉（signalacquisition）技術的音效處理器。這款高整合度解決方案整合了目前所有最先進的音效處理技術，擁有強大的性能且設置靈活、簡單易用。　　 

　　音效處理器是主動式喇叭（activespeakers）、音響底座（docking stations）和數位媒體播放器等家庭影音系統的重要元件，以高整合度為優勢的STA311B處理器則是高低階家庭影音系統的理想選擇。　　 

　　意法半導體類比和音效系統產品部總經理AndreaOnetti表示：「從電子音效產品上市以來，意法半導體就是音效半導體市場的領航企業，自從我們的母公司SGSMicroelettronica于1958年發明了全球首款單晶片音效功率放大器至今，我們每年都在刷新市場紀錄，STA311B集性能和靈活性于一身，開創了音效晶片整合度的里程碑，既能協助客戶降低產品成本，同時還能提升消費者的聽覺體驗。」　　 

　　高動態范圍訊號補捉技術可讓處理器產生動態范圍超過130dB的數位音效訊號，無需使用昂貴的高性能類比數位轉換器（ADC，Analog-to-DigitalConverters）。意法半導體已提交了這項技術的專利保護申請。整合此項技術的STA311B可處理像耳語一樣的低音和像飛機引擎一樣的高音，并保持相同的清晰度，實現前所未有的音質水準。　　 

　　STA311B采用8.0x8.0x0.9mmVFQFPN精巧封裝，單晶片整合8個音效處理通道（每條通道內建多達10個用戶可選的獨立二階濾波器）、輸入輸出混合功能、多頻動態范圍壓縮、先進無爆裂聲（pop-free）執行、輸入采樣頻率自動偵測（前處理和后處理）、方均根（RMS，RootMeanSquare）測量以及意法半導體獨有的FFXTM脈波寬度調變（PulseWidthModulation）技術和高動態范圍補捉輸入。如此高的整合度可協助音響設備和音效子系統廠商降低成本，在同一設計平臺上開發多款產品，以滿足不同的性能價格需求。　　 

　　STA311B的輸入輸出RMS測量功能可提升終端產品的安全性，無需任何額外的硬體成本。以前的音效處理器對所連接喇叭的峰值功率要求過高，導致音響系統的喇叭成本居高不下，而STA311B可協助系統抑制無用的電源突波（energysurges），避免喇叭被燒毀。STA311B的無爆裂聲電路還能實現無縫啟動，消除單端（Single-End）和橋接（Bridge-Tied）負載配置中電橋充電過程產生的惱人噪音。　　 　　  

　　（來源：中國半導體行業信息網　2014年7月11日）