一、項(xiàng)目名稱  

　　中國(guó)科學(xué)院微電子研究所WLCSP驗(yàn)證芯片和貼片加工項(xiàng)目  

　　二、單一來(lái)源采購(gòu)理由說(shuō)明  

　 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所需加工小批量三種不同尺寸規(guī)格驗(yàn)證芯片，并在12吋晶圓基板上貼片，主要用于毫米波工藝技術(shù)研究。本次驗(yàn)證芯片和貼片加工項(xiàng)目具有小批量和加工工藝要求較高的特點(diǎn)，要求加工芯片最小尺寸為1.45mm×0.65mm×0.2mm，Bump直徑40μm，高度40μm,所加工小芯片在12吋晶圓玻璃基板上貼片，芯片放置精度±5μm，技術(shù)指標(biāo)滿足項(xiàng)目要求。  

　　為保障按期順利完成項(xiàng)目指標(biāo)，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司擁有完整12吋晶圓驗(yàn)證芯片加工工藝線和后道貼片組裝工藝線，具有加工極小驗(yàn)證芯片和晶圓貼片的能力，符合“毫米波工藝技術(shù)研究”項(xiàng)目任務(wù)的整體進(jìn)度，能夠滿足科研需求。  

　　因此，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司是本項(xiàng)目的唯一供應(yīng)商。 　   

　　三、該項(xiàng)目擬從華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司采購(gòu)。 　   

　　四、征求意見期限從2020年11月16日至2020年11月20日止。  

　　本項(xiàng)目公示期為2020年11月16日至2020年11月20日止。有關(guān)單位和個(gè)人如對(duì)公示內(nèi)容有異議，請(qǐng)?jiān)?span lang="EN-US">2020年11月20日15:00（北京時(shí)間）之前以實(shí)名書面（包括聯(lián)系人、地址、聯(lián)系電話）形式反饋至中國(guó)科學(xué)院微電子研究所，地址：北京朝陽(yáng)區(qū)北土城西路3號(hào)，郵編：100029，聯(lián)系電話：82995706。   

　　                                                                                              中國(guó)科學(xué)院微電子研究所 

　　                                                                                                         2020.11.16