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通知公告

“Journal of Microelectronic Manufacturing”第三卷第二期發(fā)表征稿

稿件來源:先導(dǎo)中心 邵花 發(fā)布時間:2020-07-03

  Journal of Microelectronic Manufacturing》(JoMMISSN2578-3769)旨在發(fā)表集成電路制造領(lǐng)域中從基礎(chǔ)研究階段到工業(yè)大規(guī)模量產(chǎn)階段的研究成果,目前已被CrossrefDOAJCNKICSTJCAS等數(shù)據(jù)庫收錄。JoMM的發(fā)表內(nèi)容包括但不限于DesignProcessMetrology & Yield ControlPackagingMaterialsEquipment 等方面。近期,JoMM出版了第三卷第二期。 

        

  本期專題文章如下: 

 High-Pressure Oxidation on Ge: Improvement of Ge/GeO2Interface and GeO2Bulk Properties 

ChoongHyun Lee, 2020 JoMM Volume 3, Issue 2: 20030202 

FinFET Performance Enhancement by Source/Drain Cavity Structure Optimization 

Man Gu, Wenjun Li, Haiting Wang, Owen Hu. 2020 JoMM Volume 3, Issue 2: 20030201 

    

  作為開放閱覽電子學(xué)術(shù)期刊,JoMM致力于實現(xiàn)快速發(fā)表,稿件錄用后即時上線,可閱覽、下載、引用。目前JoMM正在進(jìn)行2020年征稿,并免版面費,同時也在征集Special Issue的專題(CAD Technologies & Materials),以及歡迎新編委、同行評審專家加入JoMM,詳情請查看官網(wǎng)http://www.jommpublish.com/. 

  歡迎投稿! 

   

   

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