一、項目名稱 

　　中國科學院微電子研究所銅柱微凸點加工項目 

　　二、單一來源采購理由說明 

　　中國科學院微電子研究所需加工小批量12吋晶圓的銅柱微凸點，主要用于整體組裝的銅柱微凸點工藝加工。本次微凸點加工項目具有小批量、加工周期緊的特點，要求工藝穩定性良好，RDL最小線寬/線距要求20um/15um、技術指標滿足項目要求。 

　　為保障按期順利完成項目指標，經過調研和咨詢，華天科技（昆山）電子有限公司的工藝線排期比較滿，不能保證按時交付，無法滿足該項目進度要求，其他單位不接小批量加工業務單。華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司擁有完整12吋晶圓級封裝工藝線和后道組裝工藝線，具有加工小批量12吋晶圓的銅柱微凸點的能力，加工周期為3周，符合“2.5D/3D FPGA集成技術研究”項目課題任務的整體進度,滿足科研需求。 

　　因此，綜合比較技術能力和周期安排，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司是本項目的理想供應商。 　  

　　三、該項目擬從華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司采購。 　  

　　四、征求意見期限從2019年10月21日至2019年10月25日止。 

　　本項目公示期為2019年10月21日至2019年10月25日。有關單位和個人如對公示內容有異議，請在2019年10月25日15:00（北京時間）之前以實名書面（包括聯系人、地址、聯系電話）形式反饋至中國科學院微電子研究所，地址：北京朝陽區北土城西路3號，郵編：100029，聯系電話：82995706。  

                                                                                               　中國科學院微電子研究所 

　                                                                                                      　2019.10.21