一、項目名稱 

　　中國科學院微電子研究所小節距銅柱凸點失效分析技術服務項目 

　　二、供應商選擇情況說明 

　　中國科學院微電子研究所需針對先進制程的銅柱凸點進行失效分析，主要用于微凸點均勻生長的能量梯度影響規律與物質流能量流表征研究。主要分析直徑為20±2 μm和30±3μm微凸點的材料成分、微觀結構（封裝材料精確度1μm, 接觸金屬精確到100 nm）、晶體取向對界面金屬間化合物晶粒生長模式的影響機制。本次失效分析技術服務的微凸點具有小節距特點，要求微凸點形貌及界面材料組分分析精確、技術指標滿足項目要求。 

　　經過調研和咨詢，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司、江蘇江測檢測技術服務有限公司和中國電子科技集團公司第五十八研究所檢測中心的失效分析能力均能滿足本項目要求。其中華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司 報價為262714元，江蘇江測檢測技術服務有限公司報價為307506元，中國電子科技集團公司第五十八研究所檢測中心報價為328547元。 

　　 因此，綜合比較技術能力和報價，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司是該項目的理想供應商。 　　  

　　三、該項目擬從華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司采購。 　  

　　四、征求意見期限從2019年6月14日至2019年6月21日止。 

　　本項目公示期為2019年6月14日至2019年6月21日。有關單位和個人如對公示內容有異議，請在2019年6月21日15:00（北京時間）之前以實名書面（包括聯系人、地址、聯系電話）形式反饋至中國科學院微電子研究所，地址：北京朝陽區北土城西路3號，郵編：100029，聯系電話：82995706。  

                                                                                                                                            中國科學院微電子研究所 

　　                                                                                                                                                2019.6.13