11月29日，國家工業(yè)和信息化部電子信息司安筱鵬副司長一行到微電子所調(diào)研。微電子所副所長陳大鵬，所長助理、中科院EDA中心主任陳嵐，科技處處長王文武，十室主任趙超，閆江，八室副主任陳魯，九室副主任于中堯，研究員陸原等參加了座談會(huì)。

　　安筱鵬副司長一行此次調(diào)研目的一方面是了解微電子所近年來的發(fā)展情況及承擔(dān)國家重大科技專項(xiàng)的進(jìn)展情況，另一方面是實(shí)地參觀微電子所工藝線及EDA中心。

　　陳大鵬副所長代表微電子所對(duì)安筱鵬副司長一行的到訪表示熱烈歡迎，并作了題為《改革、開放、發(fā)展》的報(bào)告，全面介紹了微電子所的基本情況及承擔(dān)國家重大科技專項(xiàng)的情況。十室主任趙超介紹了先導(dǎo)工藝研發(fā)中心的基本情況及承擔(dān)的國家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)“22nm先導(dǎo)工藝研究及平臺(tái)建設(shè)”的最新科研進(jìn)展和成效向安司長做了匯報(bào)。他指出，先導(dǎo)工藝研發(fā)中心自成立以來采用知識(shí)產(chǎn)權(quán)引導(dǎo)下的科研戰(zhàn)略，依托及中心擁有的完整的8英寸研發(fā)線，在02專項(xiàng)的推動(dòng)下，先導(dǎo)工藝平臺(tái)目前已成為國產(chǎn)設(shè)備和材料的工藝開發(fā)和機(jī)臺(tái)驗(yàn)證的重要基地。九室副主任于中堯介紹了微電子所系統(tǒng)封裝研究室目前從事的針對(duì)后摩爾時(shí)代集成電路向三維集成技術(shù)發(fā)展情況，以及對(duì)電子系統(tǒng)小型化、多功能、高性能、高可靠、低成本、低能耗的需求和研究室所開展的三維集成技術(shù)、系統(tǒng)級(jí)封裝、高密度封裝等關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)情況，并重點(diǎn)介紹了封裝設(shè)計(jì)仿真工具、基板實(shí)驗(yàn)線、微組裝實(shí)驗(yàn)線、測(cè)試實(shí)驗(yàn)室、可靠性實(shí)驗(yàn)室等目前國內(nèi)最好最全最先進(jìn)的研發(fā)平臺(tái)情況。八室副主任陳魯介紹了微電子設(shè)備研究室在32nm以下設(shè)備及關(guān)鍵技術(shù)研究方面所取得的科研成果，并重點(diǎn)介紹了依托承擔(dān)的國家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)所開發(fā)的8臺(tái)新原理設(shè)備及其應(yīng)用情況。

　　會(huì)上，安筱鵬副司長一行就感興趣和重點(diǎn)關(guān)注的問題同微電子所科研人員進(jìn)行了交流和探討。安筱鵬副司長講話時(shí)指出，微電子所近年來發(fā)展勢(shì)頭非常迅猛，尤其是在“十一五”國家科技重大專項(xiàng)的支持下，在人才引進(jìn)、公共平臺(tái)建設(shè)等方面都得到了較大地改善和提升，并在此基礎(chǔ)上通過自身努力取得了成績，在國內(nèi)微電子領(lǐng)域的影響力日漸提升，對(duì)此表示贊賞和祝賀。同時(shí)，他也指出微電子領(lǐng)域的競爭非常激烈，希望微電子所在今后的發(fā)展中能繼續(xù)緊密圍繞國家戰(zhàn)略需求，不斷調(diào)整和優(yōu)化學(xué)科布局，積極創(chuàng)新和探索發(fā)展的新模式，在人才培養(yǎng)和科研攻關(guān)等方面取得更好、更大的成績。

　　會(huì)后，來訪一行參觀了系統(tǒng)封裝實(shí)驗(yàn)室的基板實(shí)驗(yàn)線、微組裝實(shí)驗(yàn)線、測(cè)試和可靠性實(shí)驗(yàn)室線以及先導(dǎo)工藝研發(fā)中心的8英寸CMOS工藝線和微電子設(shè)備研究室的32nm以下新原理設(shè)備平臺(tái)和中科院EDA中心。

會(huì)議現(xiàn)場

參觀凈化間封裝線

參觀凈化間先導(dǎo)工藝線

參觀凈化間32nm新原理設(shè)備平臺(tái)