3月27日，由中國科學(xué)院微電子研究所和北京泰龍電子技術(shù)有限公司共同承擔(dān)的“三維封裝鍵合與深孔刻蝕裝備研發(fā)”項目通過驗收。北京市科委電子信息與裝備處處長萬榮出席驗收會并調(diào)研了微電子所。

　　該項目下設(shè)多場耦合三維封裝鍵合機(jī)研發(fā)和三維封裝反應(yīng)平衡深孔刻蝕系統(tǒng)研發(fā)兩個課題，針對下一代微電子封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求，進(jìn)行核心制造裝備研發(fā)，突破了多場耦合下的低溫鍵合技術(shù)和平滑陡直硅深孔刻蝕技術(shù)。完成兩臺系統(tǒng)樣機(jī)和配套工藝，為后續(xù)的設(shè)備產(chǎn)業(yè)化積累了核心技術(shù)。驗收中，按照北京市科委項目驗收的程序要求，進(jìn)行了完成情況匯報、專家提問、報告人答疑、討論和宣讀驗收意見等程序。最終，驗收專家組對該項目的實施表示了充分肯定，一致同意通過驗收。

　　與會專家和領(lǐng)導(dǎo)在總結(jié)中指出，建議該項目在技術(shù)突破后，要在實際的微電子生產(chǎn)線上試用，使產(chǎn)出的成果在產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用上真正發(fā)揮重要的作用，針對工業(yè)需求和具體情況進(jìn)一步推廣并加快產(chǎn)業(yè)化速度，做好樣機(jī)商品化工作，在科技服務(wù)和為北京市地方經(jīng)濟(jì)發(fā)展做出貢獻(xiàn)。

驗收會現(xiàn)場