2017年11月10日晚19時，中科院微電子所研究員曹立強做客，由中國科學院大學國家示范性微電子學院（以下簡稱學院）主辦的“集成電路新技術及應用”系列講座。在國科大雁棲湖校區教1-107為同學們帶來一場題為“三維系統級封裝前瞻性技術研究”的精彩講座。

　　曹立強，課題負責人，男，1974年生，博士，研究員。1997年畢業于中國科學技術大學應用化學專業，獲學士學位；2005年畢業于瑞典Chalmers大學微電子及納米技術研究中心，獲博士學位；2000年9月起先后在瑞典國家工業產品研究所、北歐微系統集成技術中心從事系統級封裝技術的研發工作，在國外期刊、國際會議上發表學術論文多篇，其中已被SCI，EI檢索15篇以上。2005年10月加入美國Intel技術開發有限公司，歷任項目經理、資深研究員、研發經理，并多次獲得Intel技術創新獎。

　　曹立強老師從現今我國集成電路發展狀況，到集成電路材料與器件物理極限，微縮極限、速度極限、功耗極限，再到摩爾定律，最后是新功能器件與融合技術，從各個方面向我們展示了封裝的實際情況和應用發展。

　　曹立強老師指出封裝是溝通芯片內部和外部電路的橋梁，形象地說明了封裝在集成電路發展中的重要性。指出硅處理器如果像是人的大腦，那么封裝就是人體的其他部分，并且強調了沒有封裝就沒有產品，只有好的封裝才會有好的產品。而且向我們介紹了封裝存在的封裝芯片級和系統級互聯尺度微縮的挑戰、設計仿真與EDA工具上存在的挑戰，及SIP模塊封裝、物聯網和穿戴式芯片封裝和光互聯芯片封裝的趨勢。并指出世界上第一個電子封裝產品就是愛迪生的電燈泡，集成電路的下一個驅動點可能是可穿戴式設備。曹老師同時介紹了小型化封裝的歷史、現代封裝技術的焦點等內容。

　　曹立強老師重點介紹了倒裝芯片封裝、TSV與玻璃基板、通孔技術FO-WLCSP封裝技術以及高性能封裝基板-有源、無源埋入等技術。

　　講座臨近結束時曹老師引用總理在2014年政府工作報告中的一段話“在新一代的移動通信、集成電路、大數據、先進制造、新能源、新材料等方面趕超先進，引領未來產業發展”給我們樹立目標，并且鼓勵我們要在未來的學習和工作中勇于創新、努力奮斗。