6月16日，“集成電路制造工藝與器件”研討會在中國科學院微電子研究所召開。 本次會議邀請到了來自北京大學、清華大學、復旦大學、北京航空航天大學、西安電子科技大學等高校，中科院半導體所、中科院微電子所、廣東省大灣區集成電路與系統應用研究院等院所，北方集成電路技術創新中心、長鑫存儲、澳芯集成電路、通富微電等產學研單位的近20名專家學者出席會議并作專題報告。會議由中科院微電子所副所長王文武研究員主持。 

　　北京市電子科技情報研究所張瑩副所長代表主辦方，向參會的專家學者表示感謝和歡迎，并介紹了本次研討會的背景和目的。中國科學院微電子研究所王文武研究員在致辭中指出，面對我國集成電路產業發展和核心技術攻關的迫切需求，應進一步加強產學研的深度合作，通過技術創新和協同創新，共同打好攻堅戰。 

　　本次會議重點圍繞集成電路制造工藝與器件領域的發展路徑和前沿技術進行交流和研討，報告主題涵蓋了納米環柵器件（GAA）、FD-SOI器件、自旋電子器件等新結構新原理器件，鍺硅、鍺錫、氧化物半導體、鉿基鐵電等新材料及器件，2.5D/3D封裝、異質異構集成、先進封裝基板等封測技術，以及計算光刻和緊湊模型等關鍵技術。此外，研討會還圍繞國家重大戰略需求，在產學研深度合作、實驗設施共享、專業人才培養等方面開展了深入討論。 

　　本次會議由中國科學院微電子研究所、北京市電子科技情報研究所主辦，《微納電子與智能制造》雜志社、北京電子學會承辦。會議報告將以專刊的形式在《微納電子與智能制造》雜志發表。 

會議現場