12月10—11日，中國集成電路設計業2020年會暨重慶集成電路產業創新發展高峰論壇舉行。微電子所EDA中心聯合中科芯云微電子科技有限公司、佛山中科芯蔚科技有限公司共同參展。 

　　論壇期間，EDA中心副主任郝曉冉作了題為《嵌入式智能物聯網終端處理器平臺》的主題報告，分析了物聯網應用需求特點以及邊緣智能計算的發展趨勢，介紹了EDA中心自主研發的“物芯”非揮發物聯網處理器平臺和EDA中心云SoC開發平臺—“芯云”。上述平臺能夠為用戶提供從IP選型、EDA工具選擇到仿真結果分析的全流程一站式服務。 

　　展會上，EDA中心展出了其在軟件平臺、SoC/IP核共性技術、多項目晶圓（MPW）、封裝、PCB設計、培訓等一站式全產業鏈技術解決方案，吸引了眾多企業前來咨詢，深入了解IC設計技術和應用發展趨勢。 

未來，EDA中心將圍繞“使命、引領、協作、拼搏”這一科技價值觀，繼續保持在集成電路與系統設計領域的技術服務優勢，攜手設計與代工企業，與行業內企業共同發展、創造雙贏。