近日，日本東京大學材料工程學系教授Akira Toriumi應邀訪問微電子所并作學術報告。來自微電子所、半導體所的職工、研究生共50余人參加了交流活動。

　　交流會上，Toriumi教授作了題為“Step Back for Going Ahead !”的學術報告。他在報告中回顧了從事半導體研究的經歷，交流了科研心得，并以鍺材料為例，介紹了金屬半導體間費米能級釘扎效應的研究歷史和物理機制，分享了在high-k材料研究中觀察到的新現象以及錯過的科學發現，進一步闡述了“溫故知新”對科學發現的重大意義。與會人員就感興趣的問題同Toriumi教授進行了深入交流。

　　Akira Toriumi教授現任東京大學材料工程系教授，曾任東芝公司基礎研究所所長，東京大學材料工程系主任，日本應用物理學會副會長、院士，IEEE會士，日本IEEE電子器件學會主席，研究領域包括材料科學、CMOS器件物理、功能氧化物等，發表論文300余篇。

　　報告會現場