3月18日，“成都芯谷”重大項目集中簽約儀式在成都市雙流區舉行。微電子所黨委副書記、紀委書記趙志剛出席簽約儀式并致辭。成都市及雙流區有關領導、中電集團代表等參加了簽約儀式。

　　作為成都集成電路產業的重要載體，“成都芯谷”項目規劃占地總面積約20平方公里，按照“產城融合”的理念，分為先導區、發展區和制造區，重點發展IC設計、IC制造、IC封裝測試及IC配套產業鏈，旨在打造中國集成電路產業新高地。本次共有包括“中科院微電子西南產業基地”等在內的6個項目落戶雙流，總投資達到38億元，這也是成都市雙流區獲批國家級臨空經濟示范區后，首批簽約進駐的項目。

　　中科院微電子西南產業基地是為落實微電子所與成都市雙流區戰略合作協議而落地“成都芯谷”的院地合作產業化項目，由中科院微電子西南研究院及西南產業園區兩大板塊組成，預計規劃用地300畝，將引進成熟企業、大企業的總部遷移或分支機構落戶。同時，將以孵化器形式承接微電子所、物聯網研發中心、中科院微電子產業技術西南研究院及關聯機構的研發成果，設立孵化器、加速器和中試廠區，建設微電子產業高端中試線，從而吸引芯片設計服務、汽車電子芯片與系統、健康電子芯片與系統、智能感知元器件與系統、圖像識別芯片與應用、無線寬帶通信芯片與系統、智能制造芯片與系統等方面的雙創團隊，以培育孵化出一大批創新創業公司。

　　簽約儀式