3月15日—17日,全球最大的半導體產業頂級展覽——2016年國際半導體設備展在上海舉行。微電子所北京泰龍電子技術有限公司攜系列新產品參加了展會。
展會上,科技部原副部長曹健林在微電子所所長葉甜春、設備中心主任夏洋的陪同下親臨泰龍公司展位,參觀了半自動掩膜曝光機、全自動設備刻蝕機、原子層沉積等新產品,詳細了解了產品性能。泰龍公司與美國硅谷團隊合作研發的半自動掩膜曝光機,具有設計小巧精致、LED曝光源壽命長、曝光精度高等特點。新型全自動設備刻蝕機采用一體化設計、自動化工藝,實現了精確均勻刻蝕。曹健林肯定了微電子所在半導體設備制造上所取得的成績,希望科研人員加強技術創新,進一步推動國產高端儀器裝備的發展。
本次展會,微電子所的新產品引起了國內外科研人員、客戶的極大興趣,彰顯了國產半導體設備的強大性能和微電子所在設備制造方面的科研實力。

科技部原副部長曹健林(前排左四)在微電子所所長葉甜春(前排左三)、設備中心主任夏洋(前排右一)陪同下參觀泰龍公司展位
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