微電子所系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室團(tuán)隊于8月13日參加了由中國電子學(xué)會電子制造與封裝技術(shù)分會（EMPT）主辦、桂林電子科技大學(xué)承辦的第十三屆電子封裝技術(shù)與高密度封裝國際會議（ICEPT-HDP2012）。

　　微電子所系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室是與會單位代表中最大規(guī)模的團(tuán)體，派出了25名老師和學(xué)生組成的團(tuán)隊，在會上發(fā)表文章21篇，內(nèi)容涉及“先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成、封裝材料與工藝、封裝設(shè)計與模擬、高密度基板及組裝技術(shù)、質(zhì)量與可靠性、新興領(lǐng)域封裝”幾個方面。參會代表還就相關(guān)研究課題與國內(nèi)外學(xué)者進(jìn)行了廣泛的交流，產(chǎn)生了積極影響。

　　此次參會對擴(kuò)大和鞏固微電子所在封裝技術(shù)研究領(lǐng)域的影響和地位起到了重要作用，同時也使我科研人員學(xué)習(xí)到該研究領(lǐng)域國內(nèi)外先進(jìn)技術(shù)，收獲頗豐。

　　ICEPT-HDP系列會議多年來得到IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、ASME和iNEMI等國際著名行業(yè)組織的積極參與，也得到了中國電子學(xué)會和中國科協(xié)的高度評價，已成為國際電子封裝四大品牌會議之一。